“晶导微核心技术来源遭深交所问询：部分技术人员曾任职半导体元件实验所”

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挖掘贝壳的12月22日，创业板向ipo公司山东晶导微电子株式会社(简称“晶导微”)收到了审查询问函。 深度交流所要求结晶导微证明企业核心技术的来源和先进性。

晶体导微主营业务是二极管、整流桥等半导体分立元件产品及集成电路系统级封装( sip )产品的开发、制造和销售。 根据招商引资书，企业开发了近50种封装规格的分立元件产品和系统级封装产品，应用于led照明、费用类电子、汽车电子、智能电网等行业，客户如立达信、阳光照明( 600261

结晶导微根据招商引资书，至今企业积累了反极性芯片制造技术、ic框架设计及多芯片引脚和pad设计、先进封装技术等多项核心技术，拥有各类专利154项，发明了专利3项。

在研发人员方面，到2019年底，企业研发团队总人数达到175人，企业研发总负责人、董事长孔凡伟掌握企业研发的整体方向，在其他核心人员中，董事段花山负责研发项目的实施和成果的转换 陆新城负责芯片相关研发项目的具体实施代勇敏负责测试相关研发项目的具体实施。

深交所在询问函中指出，晶导微的理事长孔凡伟、理事长段花山、核心技术人员陆新城、监事孙滨及刘君在济南市半导体元件实验所及其下属机构工作。

根据济南市半导体元件实验所的官网，济南市半导体元件实验所是专业研究开发、生产、经营与半导体器件相同产品的科研型单位，是国家定点的军用半导体器件制造商。

对此，深入交流所要求的结晶导微结合企业的主要产品和业务发展状况、核心技术人员的工作经验，公开了企业的核心技术和相关专利的来源和形成过程，各类专利的发明者，是否源于相关人员的职务发明，竞争业的制

晶导微回答说，企业的核心技术都来自自主研发，相应的重要专利原始获得。 此外，到本回答报告书发行日期为止，企业取得的154项专利全部为原始取得。 企业的核心技术和专利来源于相关人员的职务发明，不违反竞争业的限制，不侵犯商业秘密，不存在纠纷和潜在的纠纷。