“2015全球十大IDM及十大Fabless排名；大陆首要12寸晶圆厂分布”

本篇文章5917字，读完约15分钟

1 .世界10大idm和10大fabless排名2 .大陆前12英寸晶圆厂分布，全世界半导体屈服于中国制造3 .恩智浦收购飞思卡尔成为最大的汽车半导体企业4 .扩大中国市场的抢夺， 台积12英寸工厂地址定在南京5.sony以1.55亿美元购买东芝图像传感器业务6 .解体师:半导体产值今年持平，明年衰退7 .联发科11月收益

1 .世界十大idm和十大fabless排行榜

根据市场研究机构ic insights的最新预测，在全球晶片供应商的年度排名中，预计25年以来第二次晶片制造商整体业绩优于没有晶片制造商的ic设计商。 这种情况的一个主要原因是三星( samsung )决定放弃高通( qualcomm )的产品，切换到自己公司的exynos应用程序解决方案。 年对整个晶片产业来说将是一个平淡的年。 世界前10名的idm业者的销售额将保持不变，但世界前10名的无晶片工厂ic业者的销售额合计有可能比上年衰退。 根据ic insights的统计数据，上次全球idm工厂的业绩增长超过了没有晶片工厂的ic业者，年两阵营分别增长了35%和29%，当年晶片产业从2009年的大衰退中恢复了。

为了能直接与去年的数字进行比较，ic insights不管已经合并或今后合并的半导体运营商的年销售业绩的合并是否有效。 年世界前十IDM工厂业绩排名(估计)
ic insights认为，qualcomm/csr销售额的衰退增加了主要客户三星智能手机对自己公司开发exynos解决方案的采用， 也就是说，本来应该由无晶片ic业者收到的收益的一部分落在idm工厂的口袋里了。 年世界前十大无晶片工厂ic业者的业绩排名

关于晶片代工厂台湾积体电路制造( tsmc )向无晶片工厂/系统运营商苹果()提供的应用解决方案的销售额，ic insights用/tsmc的符号记载在无晶片工厂的ic运营商的收益中。 使用的一些应用程序解决方案来自三星，属于idm制造商的销售额。

编译: judith cheng

(参考译文: samsungdrivesidmwinoverfablessin，by peter clarke ) eettaiwan 2.分布着大陆第一12英寸晶片工厂，世界半导体屈服于中国制造。

台湾积体电路制造昨天宣布开始设立12英寸晶片工厂的计划。 月产2万张，占台湾积体电路制造现在规模的2点5分，影响似乎有限，但世界半导体屈服于“中国制造”的压力，宣布产业聚集在中国大陆接近。

据台湾积体电路制造报道，目前台湾积体电路制造12英寸工厂全部在台湾设有工厂，位于竹科、中科和南科，合计月生产能力从70万张到80万张，世界晶圆厂无人能及。 这是台湾积体电路制造在台湾建立的经济规模特征。

台湾积体电路制造是南京的12英寸晶圆厂，初期月份的生产能力只占台湾积体电路制造总生产能力的2.5%。 对台湾积体电路制造来说，一部分晶片似乎面临着将来为了满足对岸政府的要求而必须在当地制造的压力。

但是，半导体业者认为，“中国制造”的虹吸效果像雪人一样持续扩散，衡真世界的半导体巨头、英特尔、联电、力晶、三星、海格力斯、中心国际等大工厂扩大了在中国的布局，中国制造( mic )的商业

半导体版块的移动

据统计，在大陆建设12英寸晶圆厂的商家宣布总月生产能力超过48万张。 晶片代工龙头台湾积体电路制造南京工厂生产后，大陆12英寸晶片的总月产超过50万片，约为一半的三星，也是台湾积体电路制造一半以上的生产能力。

力晶执行长黄崇仁不久前去合肥主办12英寸晶圆厂动土仪式时确定世界半导体业的迅速发展过去以美国和日本为主，之后逐渐转移到亚洲台湾和韩国。 现在，中国大陆将“中国制造”规定为半导体产业的迅速发展政策，现在各地还处于迅速的发展阶段，但这一新兴的“中国制造”的力量，将把世界半导体行业的板块转移到大陆。

从力晶的合肥晶圆厂动土，吸引美日台等400多名半导体设计、设备和材料负责人亲自参与，看到大陆夹持的资金和巨大的市场，表现出很强的吸引力。

甚至连自负的英特尔也向中国低头，宣布投资55亿美元在大陆建设12英寸工厂，生产手机和物品的互联网用存储闪存。

英特尔以前，韩国三星和sk海力士在西安、无锡设立了12英寸工厂，生产nand flash和dram。

联发科一大利多

据半导体设备业者介绍，大陆政策趋向于限制中国制造的芯片的使用，但不限于陆地企业，台湾层叠电路制造成立了大陆设置工厂，现在台湾层叠电路制造中较为放松的ic设计业包括台湾层叠电路制造最重视的联发科等。 特别是台湾层叠电路制造在大陆生产最先进的十六奈米拉，等于为联发科提供强大的备份，扩大市的占有率。

半导体设备业者也期待着随着台湾积体电路制造的登录，与设备、材料、后段的封装和测试等生产系统和供应链相关的跟进。

据悉，包括美国商应材、科磊、国内半导体设备业在内，密集跟进台湾积体电路制造，在附近设立据点。 台湾积体电路制造的一小步，可能是台湾半导体聚集西进的一大步。 预计未来半导体的新投资将优先于中国大陆，如果台湾当局继续使半导体产业面临强烈的环境保护抗争，更大的投资热将接近中国大陆。 经济日报

3 .恩智浦收购飞思卡尔成为最大的汽车半导体企业

荷兰芯片制造商恩智浦半导体( nxp semiconductor )今天宣布，以118亿美元收购财务半导体( freescale )的交易完成。 恩浦半导体表示，这笔交易将企业来自汽车行业的收入比例从两倍提高到40%。 恩智浦半导体已经是世界上最大的汽车电子半导体提供商。

恩智浦半导体高级副总裁兼汽车事业部社长科特西沃思( kurt sievers )说，这笔交易允许恩智浦将一系列分散的汽车应用程序集成到基于飞思卡尔解决方案的更完善的系统中。

这笔交易不仅会加强汽车电子半导体事业，还会提高恩智浦在可穿戴设备和健康监视设备行业等其他芯片市场的竞争力。

这笔交易完成后，恩智浦已经计划推出两种新产品。 一种是基于全尺度技术的单一集成雷达芯片，取代了现在的超声波雷达系统。 另一种产品是多媒体解决方案，恩智浦允许汽车新闻系统的领导地位扩大到其他新闻娱乐行业。

浮冰属于摩托罗拉的半导体部门，2003年从摩托罗拉剥离，2004年上市，2009年被黑石领导的基金会收购。 恩浦是荷兰的半导体企业，由飞利浦企业创立，于2006年宣布独立。 本技术

4 .扩大对中国市场的抢劫，将台积12英寸工厂的地址定在南京

7日，台湾积体电路制造向投审会申请设立12英寸晶圆工厂和设计服务中心，宣布设立地点为江苏省南京市。 这个晶片厂计划的月生产能力是2万张12英寸晶片，预计今年下半年开始16纳米的生产工序。 另外，台湾积体电路制造也在当地设立设计服务中心，建立中国大陆的生态系统。

据台湾积体电路制造理事长张忠谋介绍，近年来，中国大陆半导体市场迅速增长，为了在附近协助顾客，进一步增加商机，这家企业决定在大陆设立12英寸的晶片厂和设计服务中心。

据台湾积体电路制造报道，这次12英寸晶圆厂投资计划是该企业的独资，没有其他投资伙伴。 整个计划的总投资额约为30亿美元，其中包括来自台湾现有晶圆厂的机械设备价值和大陆政府在集成电路产业的政策优惠，因此台湾积体电路制造的净投资额低于30亿美元。

据台湾积体电路制造介绍，以“独资”投资形式在大陆设立工厂，有利于该企业保护知识产权免受侵害。 这家企业一直以来都充分实施了机密信息的保护，因此有先进的技术和机密信息不向中国大陆的竞争对手泄露的风险。

据说这家晶圆厂提供16纳米的工艺服务。 计划生产能力是每月2万张12英寸晶片，是年台湾积体电路制造总生产能力的2点5分左右，预计年下半年开始生产。 那时，台湾积体电路制造在台湾量产了10纳米以上的工艺。

台湾积体电路制造强调该企业最先进的工艺技术、最主要的生产和研发基地在台湾。 投资大陆的首要目的是进一步增加商机。 这是因为将来这家企业将有助于在台湾继续扩大工厂。

据台湾积体电路制造报道，今年7月，该公司派遣了以高级副总裁何丽梅为首的12人调查组，对大陆几个城市进行了现场调查。 南京市位于长江三角洲，因其地理和交通特点，近年来迅速发展了比较完整的半导体产业供应链，附近有丰富的工程技术人才。 加上当地政府的合作意愿，决定在南京设立工厂和设计服务中心。

根据台湾积体电路制造现在的计划，晶圆工厂和设计服务中心分别招聘约1200人和500人。 初期台湾总部和上海松江工厂的常驻员工协助工厂建设和生产能力建设，根据工厂建设时期陆续招募当地人员。 在该工厂量产之前，派驻台湾的员工比例超过50%。 新电子

5.sony以1.55亿美元购买东芝图像传感器业务今年10月索尼购买东芝图像传感器业务，包括苹果、三星、小米在内的智能手机使用索尼制造的图像传感器，据说市场占有率超过4成。

索尼( sony )和东芝( toshiba )上周五( 12/4 )宣布，将与制造cmos图像传感器的半导体制造工厂和设备以190亿日元(约1.55亿美元)向索尼销售300毫米晶片生产线等相关资产的最终协议

索尼将于今年10月重组该公司的硬件业务，切换到半导体、电池、存储3项业务，为锁定图像传感器业务的半导体服务设立新的半导体企业( sck )，预计明年4月开始运营。 东芝最高层的客户是索尼的sck。

今年10月索尼购买了东芝的图像传感器事业，据说包括苹果、三星、小米在内的智能手机使用了索尼制造的图像传感器，市场占有率超过4成。

这次东芝销售的工厂和设备在日本大分，总员工数为1100人。 大分工厂生产的产品除了图像传感器以外，还有内存控制器，但主要是转到sck生产COS图像传感器。 ithome

6 .拆除师:半导体产值今年持平，明年衰退

移动通信产业增长放缓，世界芯片销售产值年增长率从年的10.5%下降到年的0.9%。 trendforce旗下的拓殖产业研究所预测，由于年内存生产额的衰退幅度较大，全世界半导体生产额的年增长率将下降0.6%，总产值约为3，295亿美元。

拓舜研究经理林建宏说，年半导体产业三大应用类别的趋势如下。

pc发货衰退减缓，移动设备的平均销售价格稳定

年电脑( pc )诉说不振，搭载cpu/gpu soc的产品比例上升，整体产值萎缩。 cpu经过今年的库存调整，销售量预计比今年稳定，平均销售价格的变动小。

移动设备今年增长放缓，创新性低，产值减少，但搭载16/14纳米产品的比例有望上升，因此全年高级产品应用解决方案的降价幅度逐年收敛，汇率变动小， 拓哉估计年数字ic芯片产值年增长率下降1.4%，年小幅衰退0.7%。

汽车和高像素镜组护卫，模拟ic芯片和osd类别持续成长

年世界车辆出货量预计年增长5%，每台模拟ic金额上升。 因为该车辆用电子在模拟ic芯片市场中所占的比例从年的28%上升到年的30%，年模拟ic产值的年增长率将达到3.5%。

光电元件、传感器和离散元件( osd )市场受益于高像素透镜模块和车辆市场，整个光电元件、传感器和分离器件市场预计年产值增长率将达到4.4%。

存储器ic芯片占据竞争局，供给过多，年产值下降

年的终端市场诉说疲劳，内存级的总产值只增加了1.8%。 在明年dram和nand flash的产值不断衰退的情况下，拓契预计年内存产值将下降7%，是半导体衰退最严重的种类，是年半导体整体产值下降0.6%的主要原因。

另外，林建宏指出，年半导体产业将关注两大动向。

垂直行业兴起，系统商入局成为新势力

系统业者在晶片产业中除了idm、无晶片工厂的ic设计业者以外，越来越发挥重要的作用。 苹果()为晶圆代工产业整体收益的近10%做出了贡献，其成功模式也带动了手机运营商开发自主ic晶圆的风潮。

另外，最近增长最快的数据中心运营商也在某种程度上寻求自主芯片的可能性，例如arm与主要数据中心运营商合作开发。 林建宏说，在物联网( iot )推进的垂直行业概念下，系统运营商将越来越加强芯片的主动性和自主性。

地区市场在当地掀起热潮，关税协定和贸易壁垒依然拉锯

中国发表《国家集成电路快速发展推进纲要》后，对外投资合并动作频繁，今年已经完成了豪( omnivision )、星科金朋( stats chippac )等指标收购方案，紫外光集团在nand flash市场积累 不仅仅是中国，印度、印度尼西亚等也提出了当地制造的政策口号，大大资助了国内制造业。

另一方面，各国相继签署了横跨太平洋( 601099，股票吧)战术经济伙伴关系协定( tpp )、区域全面经济伙伴关系协定( rcep )等进程，可以看到低关税贸易壁垒的动向。 林建宏指出，年将消除关税壁垒，根据迅速发展当地产业的国际政策的角力结果，重新分布半导体势力的板块。 eettaiwan

7 .联发科11月收益史上第三高

联发科( 2454岁)在10月收入达到历史最高值后，11月合并收入从209.56亿元略有下降，比上个月下降5.76%，比去年同期增加24.9%。 累计11月合并收益1947.34亿元，比去年同期减少0.64%。 法人表示，联发科10、11月的收益维持在高水平，不排除第四季度的收益有超过企业预期目标的机会。

第四季度是联发科的季节性淡季，由于纳入了立锝的收入利益和本职数字家庭、手机芯片的支持，10月份的收入达到了222.37亿元，创下了历史最高纪录，但上个月的收入从高价开始下降。

联发科表示，第四季度合并收入从570亿元到604亿元，按现在的收入数字推算，12月份的收入只有从138亿元到172亿元才能实现第四季度的收入目标。 据法人预测，12月的收益仍比11月略有下降，但由于利润的增加，不排除第四季度的收益超过了收益的财务目标。

除了锝的收入贡献外，在联发科布局多的情况下，数字家庭将在第四季度成长。 由于中国手机的诉求饱和，联发科正在向物联网、数字家庭加速发展。 今年，虽然发表了多财网络和数字家庭方面的芯片抢夺市场，但由于外部关注手机部分，竞争激烈，所以每年4亿套的上市目标没有变化，毛利率持续下降，明年的毛利率也有压力。

面对展信和高通前后的夹击，法人估计联发科高级10核helio x20芯片上季度向手机客户发送了样品，明年第一季度企业品牌手机上市，流程进展，台湾积体电路制造16纳米的普 缩小与高通技术的差距，扩大明年16纳米的产品组合，期待中高档产品进入过去的未开发市场。 经济日报