“IT信息壹周刊：最“重量级”显卡发布”

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第1页:分解: iphone5使用4.7英寸屏幕的可能性

泡沫图形频道8月8日随着iphone 5发布日期的临近，各界对这一重磅产品的推测也开始增加，所有小道消息都充分调动了水果粉们的食欲。 本周的diy产品线推出了asustekMarsii显卡，这不仅是目前性能最快的产品，而且重量也是世界上最重的真正重量级产品。 《it情报壹周刊》上精彩的东西在增加。

别告诉我，你还没听说iphone5要来。 盛传之下，iphone 5的可能发售时期是9月或10月。 但是，不管哪一个是真的，苹果都需要在6月左右开始实测，之后量产，为什么操作员没有泄露样机呢？ 你可能觉得苹果的保密措施总是这样，但联想到零售商和运营商对iphone 4等产品的降价、清仓行为，没有理由不按时发布iphone 5吗？

那么，让我们来看看iphone 5会怎么样，特别是升级的画面。

从图片可以看到，iphone 5的屏幕尺寸在谣言中被“升级”为4.7英寸，这真的可能吗？

面向iphone 4的3.5英寸屏幕和iphone 5迄今为止流传的4.3英寸屏幕表明，4.3英寸将原来的主机边缘控制在“最低限度”，但4.7英寸在这种挤压下太可怕了。

根据苹果的定义，视网膜显示至少达到300ppi，现在的画面尺寸为3.5英寸的iphone 4分辨率为960x640，显示达到326ppi。 如果是与iphone 4分辨率相同的4.5英寸产品画面，由于尺寸原因只能达到250ppi，没有资格称为“视网膜”画面。 那么，4.7英寸的屏幕不能成为“视网膜”屏幕。

当然，苹果可以升级屏幕，也可以进一步升级iphone 5的屏幕分辨率。 但这里说的是苹果，这家企业你知道。

第2页:王者降临一定有幻象！ 华硕rog战神ⅱ公布了

俗话说，王者每次降临都有幻象，8月6日时隔数十年的强台风袭击了上海。 这天，华硕新一代单卡王者rog玩家国mars ii战神显卡正式发布。 这款非常有意义的mars ii战神显卡在创新设计、材料工作、性能方面，也表现出华硕丰富的研发实力和创新、对质量的无限追求，世界限定销售也更值得收藏它。

作为rog玩家国家最好的显卡产品，mars ii战神显卡继承了rog玩家国家“只为了超越”的信念，在设计开发上大胆创新，搭载双gtx580，核心频率高达782mhz， 超过市面上所有的显卡，真是顶级双gtx580核心战神显卡之王！

华硕电脑rog显卡产品经理杨承翰和华硕电脑中国业务总部显卡产品总监许明廉作为嘉宾，许明廉致辞后，杨承翰详细介绍了mars ii战神显卡， 最终，rog玩家国的5周年生日蛋糕和新品mars ii战神显卡的帷幕共同拉开了。

第3页: tegra 3平板电脑延期到10月份高端智能手机明年

预计8月上市的四核tegra 3目前没有新闻，但最新消息显示，配备tegra 3的移动设备将在10月之前上市，配备tegra 3的高端智能手机将在明年第一季度之前上市。

在规格方面，tegra 3使用四核cortex a9设计，频率为1.5ghz，可支持1920x1200的全HD分辨率，目前，asustek的下一代eee pad transformer 2平板电脑

另外，amazon也有消息称将发售搭载tegra 3的平板电脑，但今年发售的可能性不大。

第4页:推土机体系结构opteron 9月26日正式发布

迄今为止，amd发布的推土机推进片已宣布，台式机版推土机将于9月19日发布，但从今天pcmag获得的独家消息来看，amd将于9月26日基于推土机架构的新一代opteron萨 这与amd发布以前发布的服务器版本产品后发布桌面版本的计划相反，桌面版本将推迟10月发布。

根据路线图，amd将在下个月末推出多达16个核心、4路和2路市场的interlagos opteron 6200系列、多达8个核心、2路和1路市场的valencia opteron 4200系列 上一代opteron 6100系列将在多个月之后推出opteron 4100系列。

opteron 6200/6100系列是插座g34封装接口，opteron 4200/4100系列是插座c32封装接口，保证向后兼容性和顺利升级。

此外，在年amd上，基于扩展版推土机体系结构的terramar、sepang分别拥有最多20核、10核，依然使用32nm工艺，封装接口为socket g、sockee

到了年，opteron 6000/4000家族分别迎来了dubin、macau，核心数量、封装接口没有变化，制造工艺逐渐进步到半代28nm。

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第5页:“山猫”给力的上网本！ 出现了e-450个apu

apu发布后，amd开始大量发货。 在今年上市的amd移动芯片中，fusion apu的比例达到了70%。 现在，第一个“bobcat”体系结构的apu在9月迎来了越来越多的型号，包括ontario系列的c-60、zacate系列的e-450。 这些产品适用于上网本和超薄笔记本电脑。

今年4月，amd官方发布了ontario c-60 apu，现在开始出现在超薄笔记本的配置表上。 ontario c-60 apu采用双核设计，在第二代turbo core技术的帮助下，cpu部分和gpu部分的同步可以自动加快。 其中，cpu部分的默认频率为1ghz，可以自动高速化到1.33ghz，具有1mb的二级高速缓存，gpu部分从c-50的hd6250升级到hd 6290，核心频率保持在276mhz，但400

zacate系列的e-450取代了e-350，默认主频率从后者的1.6ghz上升到了1.65ghz。 涡轮核心频率未知，但仍有1mb的l2缓存，支持ddr3-1333。 tdp的功耗仍为18w。 此外，amd还将推出e-300。 默认频率为1.3ghz，有1mb的l2缓存，tdp功耗为18w，其他规格不详。

这次的新机型可以说是性能的大幅度高速化，其中c-60在turbo core 2.0的帮助下使ontario apu的性能达到了zacate e-350的水平，相信性能增强的AMD Fusion APU会越来越占据市场份额。

第6页:首尔必达25nm工艺ddr3内存粒子开始出货

日本知名半导体制造商尔必达( elpida )于8月1日在世界第一个25nm工艺中制造的存储粒子edj2104bfse(2gbit ddr3 sdram，位宽4bit )和edj2108bfse (同2gbit ddr3 sdram

首尔于5月末完成了25nm的制造工艺，该工艺制造的内存粒子芯片面积目前是世界最小的。 与30nm工艺制造的产品通常运行时相比，功耗减少了15%，待机时减少了约20%。 传输速度达到1866mbps以上，创业界最高。

这个记忆粒子的正常业务电压是1.5v，也有1.35v的低电压版本。 可以在0-95的范围内正常运动。 新产品主要用于pc和数据中心服务器内存的制造，面向游戏机、薄型笔记本电脑、面向高端智能手机和平板电脑的25nm工艺产品也依次开发。

第7页: usb3.0优待盘福音！ via发布了四频道主控

via在28日发售vl750 usb 3.0 nand控制芯片后，正式发布了第二代usb 3.0 nand控制芯片。 型号是vl751，具有4通道和先进的交织技术，可以提高usb 3.0掌上电脑的传输性能。 芯片现在由多家制造商测试，由usb-if组织正式认证。

根据via，vl751使用批量传输通用协议，在windows、mac osx和linux上无需其他驱动程序即可使用。 从性能方面来说，写入速度超过80mb/s，读取速度超过120mb/s，因此为玩家提供正式的高速移动访问。

第8页:太方便了！ 美国公共汽车站提供usb充电口

这是广告业集团的主意，广告招牌可以为人类补充能量，以推动补充维生素的饮料。 为了强调这种饮料的优势，广告招牌上有5v usb端口，可以给高端智能手机和移动设备充电。

当然，他们只提供端口，不提供电缆。 电源线还得自己准备。。 充电完全免费。 在未知的端口插入线不保证安全，但请注意公共汽车站看起来是可靠的地方。 手机还没有充电，要等更多的巴士吗？