【热门】电子产业链之覆铜板领域深度研究

资料来源:未来智囊团

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1 .精细化管理和技术沉积构筑了ccl领域的壁垒，集中度高

1.1、fr4占比大，高频高速是第一生长动力

铜板( ccl )是下游pcb的核心原材料，占材料价格的40%以上。 cl是将电子玻璃布或其他增强材料浸渍在树脂中，用铜箔复盖单面或两面，热压而制作的板状材料，其主要材料是铜箔、玻璃纤维布、树脂等。

其中，ccl的原材料采购价格为，电子铜箔为40%左右，玻璃布为27%左右，树脂为23%左右。 各品种铜板的性能不同是采用的树脂、铜箔、纤维强化材料的不同。 刚性ccl根据使用的加强材料和树脂大致分为fr4 (通常也分类为fr4、高tg fr4、无卤素fr4 )、纸基、复合基、专用和特殊树脂基等。

根据prismark数据，全球刚性ccl销售额为124亿美元。 fr4的销售额为77.4亿美元，占62.4%，使用量最多。 纸基、复合基ccl销售额为10.2亿美元，占8.2%，逐渐萎缩以及特殊树脂基础ccl销售额为29.6亿美元，包括高速ccl、高频CL、封接板用CL、高耐热性CL等，占23.9%，持续提高。 -年世界刚性ccl销售额复合增速为3.1%，专用及基于特殊树脂的ccl复合增速为11.6%，是ccl领域的第一增长动力。

1.2、精细化管理与技术堆积并存，整体集中度高

cl的生产技术流程主要包括制剂、上胶、裁断片、排版、压合、裁断和检查等，整体流程简洁。

1.2.1、通常产品重视精细化管理和价格管理能力

对于使用量大的fr4来说，制造工艺已经足够成熟，每个制造商的精细化管理能力很重要。 都是以fr4为中心的ccl领先制造商，生产效益科学技术近年来毛利率持续提高，超越台光、联茂、金安国纪等同行竞争对手，第一是生产效益科学技术一直实践精细化管理，价格管理能力强，运行效率持续

1.2.2、原材料配方和工艺know-how的积累构筑了高端产品的核心壁垒

高速和高频ccl的生产，除了微细化管理以外，还对介电损耗因子df、介电常数dk等有严格的要求，技术壁垒很高。 水平越高的高速ccl，df越小。 高频ccl需要dk、df两个指标尽可能小。

1.2.2、原材料配方和工艺know-how的积累构筑了高端产品的核心壁垒

高速和高频ccl的生产，除了微细化管理以外，还对介电损耗因子df、介电常数dk等有严格的要求，技术壁垒很高。 水平越高的高速ccl，df越小。 高频ccl需要dk、df两个指标尽可能小。

cl的介电损耗因子df和介电常数dk主要取决于原材料的选择、配方以及工艺控制，需要供应商长时间的研发投入和技术储备，深入理解原材料的特点，在工艺流程中积累丰富的know-how也是高速和高频cl的

1 ) ccl的三大原材料树脂、玻璃布、铜箔的选定对df、dk都有不同程度的影响。 其中，ne-玻璃布性能比e-玻璃布好，树脂中ptfe的df和dk最低，但价格也最高。

2 )其次，在混合、拉口香糖的过程中，将树脂、溶剂、填料以一定比例通过管道用泵打入混合滚筒进行搅拌，搅拌配置材料，使其成为具有流动性的粘稠状的浆液。 比例的控制、填料的选择对ccl性能很重要，例如作为功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，性能符合高频高速ccl的技术要求，第一个作用是高频高速ccl的介电常数的微调、线膨胀系数的降低、尺寸稳定性的

3 )工艺流程有丰富的know-how，即使得到食谱，如果工艺能力不足也没有用。 以压接为例，需要选择适当的压接条件(二段温二段压)，控制升温速度。 混合比例会影响凝胶化时间和树脂粘度，影响dk、df的稳定性。 这是因为需要根据配合来调整压接条件。

1.2.3、领域集中度高，高频高速国产替代空之间广泛

与下游pcb领域不同，ccl中fr4、纸基及复合基产品占70%以上，定制化程度不高，且制造工艺成熟，充分竞争后，结构逐渐稳定，领域整体集中度高。 根据prismark数据，年世界刚性ccl市场cr5、cr10分别达到51%和73%。 香港的建滔、大陆的生益科技、金安国纪、台湾的南亚、联茂、台光、台燿，还有日本的松下、日立化成市占了前列。

高频和高速两个细分ccl领域的技术壁垒很高，所以集中度也非常高。 高频ccl主要被美国企业垄断，年罗杰斯、泰康尼、伊佐拉3家公司占70%左右。 高速ccl主要由日本松下、台湾联茂、台燿、美国依索拉供应，年4家公司占65%左右。 国内的生益科学技术在高频和高速ccl行业有很深的储备，从2019年开始逐渐释放，预计将来的份额将继续提高。

2、受益5g基础设施和adas渗透率提高，高频ccl先释放

根据prismark数据，高频ccl市场规模为每年4亿美元，占专用和特殊树脂类ccl的18%。 罗杰斯的财务报告显示，在高频ccl的下游应用中，无线基础设施占44%，adas占22%，是两个主要且增量的应用行业。

. 1、5g基站建设进入高峰，高频ccl诉求旺盛

在前面的通信pcb报告书“结构优化、5g和云计算继续使通信板爆炸”中，详细叙述了5g基站的结构，主要在aau的天线基础和功率板两部分采用了高频pcb。

1 )天线底板，面积0.3平方米，2-4层高频板

2 )功放板，面积0.027平方米，4张，双面高频板。

假设单基站3副aau的高频pcb值量约为3600元左右，高频ccl值量为40%左右，单站高频ccl值量为1450元左右。

到19年上半年，中国4g基站数量达到445个，占世界一半以上，预计世界5g基站数量将达到700万个以上，参考4g基站建设的节奏，-2022年是5g基站建设的高峰期，每年基站数量为11

假设从2021年开始高频ccl的价格每年下降5%，5g基站的建设将拉动高频ccl市场规模100亿元左右，在建设高峰期，2021、2022年预计分别达到20、25、20亿元。

2.2、adas渗透率提高，雷达板的高频ccl使用量迅速增加

高频ccl的另一个主要应用行业是adas系统的毫米波雷达，毫米波雷达是adas系统中用于探测的传感器，与普通车载传感器相比，具有探测性能稳定、探测距离长、环境适应性好等优点。 现在毫米波雷达主要有24ghz的短程和77ghz-79ghz的长距离两种。 前者实现了盲点检测、车道偏离警报、车道维持辅助、停车辅助等功能，后者实现了自适应巡航、自动紧急制动、前撞警报等功能。 想要实现l3级的adas通常需要6个以上的毫米波雷达。

核心天线的高频pcb尺寸为0.005平方米左右，77ghz产品通常使用多层板结构设计( 4l-6l )，高频板单价为7000元/平方米以上，高频ccl基材主要提供罗杰斯、泰康、生产利润等 根据ihs数据，年汽车毫米波雷达出货量在4100万左右，随着adas渗透率的提高，2023年将达到1亿，我们预计采用的高频ccl规模将从年的6.4亿增加到14.7亿元。

3、数据中心主板的升级叠加呼吁变暖，高速ccl市场迎来了爆炸

3.1、数据中心主板的升级叠加呼吁变暖，高速ccl的增量空之间达到200亿以上

3.1.1、出现北美云大型资本支出拐点，服务器诉求有望变暖

根据prismark数据，现在高速ccl市场规模超过高频ccl的两倍，高速ccl的主要应用行业在数据中心。 我们进入了数据爆炸的时代，云计算的诉求越来越高，根据cisco数据，2021年全球数据中心的ip流量将增加20.6zb，从2021年开始增加25%。 因此，超大数据中心( synergy定义为数十万台，甚至数百万台服务器的数据中心)的数量迅速增加，根据cisco数据，每年全球超大数据中心的数量为386台、32%、2021年

也可以从北美五大云公司( Google、facebook、微软、苹果、亚马逊)的资本支出进行验证，据财务报告，每年5家制造商的资本支出在780亿美元左右，比上年超过50%，19年q1暂时下降 云计算、存储诉求的增长是不可逆转的，我们认为未来与云相关的资本支出将持续增加。

服务器作为数据中心资本支出的最大部分，密切相关。 根据idc数据，全球每年x86服务器出货量为1175万台，比上年增加15.4%，是过去几年增长最快的一年。 19年受资本支出下跌的影响，前三季度服务器出货量比上年同期下降，但q3出货量为307万台，比上年同期下降3%，下跌幅度已经缩小。 随着数据中心资本支出的恢复，服务器、交换机、路由器、存储等ict设备的出货量也将恢复，保持增长趋势，发挥高速pcb和CL的诉求。

3.1.2，新一代服务器芯片pcie接口升级，主板ccl价值大幅上涨

以往，英特尔使用“嘀嗒”战术发布芯片。 tick意味着cpu进程的升级，tock意味着cpu体系结构的升级，两者交替，两年为一个周期。 由于摩尔定律放缓，14nm的skylake延期了，英特尔的发布战术也更改为“流程-体系结构-优化”三个步骤。 也就是说，每一代流程连续三年推出了三代cpu。

10nm芯片在多次跳转后，于2019年底推出了pc端解决方案芯片。 服务器cpu芯片icelake今年必须发布。 核心数量上升到38，支持8通道ddr4，pcie升级到4.0，支持64通道。 amd于2019年推出了7nm服务器cpu芯片rome，核心数量从32倍增加到64倍，支持8通道ddr4，pcie升级到4.0，支持128通道。

从英特尔数据中心的业务情况来看，芯片流程升级后，收入比去年同期迅速增加。 随着今年下半年英特尔10nm服务器cpu芯片的推出，预计14nm后累积的4年诉求将集中释放。

无论是amd的rome还是英特尔的icelake，此过程的升级都是第一次支持pcie4.0。 pcie是英特尔首先提出的下一代总线标准，取代了以前的pci等接口。 pcie插槽可以用于独立显卡、独立声音、独立网卡和固态硬盘等硬件。 插槽越多，可扩展性越高，评估主板的强大标准。

pcie的插槽规格多样，通常是x1、x4、x8、x16中的几个，x16有16条lane (数据路径)，基于pcie的链接很明确，有些服务器最多32条。 现在的pcie经历了1.0版、2.0版和3.0版。 以pcie 3.0为例，传输率达到8gt/s，使用128b/130b编码方案，每个lane支持984.6mb/s的速率，x16的可用带宽为15.75gb/s。

pcie 3.0规格于年发布，年是英特尔第一次支持sandy bridge，至今已有8年。 pcie 4.0于年发布，传输速率翻了一番，编码模式不变，支持带宽也翻了一番。 现在，pcie 3.0的服务器主板材料以fr4为主，升级到mid loss等级，升级到pcie 4.0后，主板板材迎来了巨大的变革，升级到low loss等级，松下m4，生产利润s7439。

英特尔新一代服务器cpu发布，集中释放更新的诉求，今后3~4年主板板材将从fr4升级到高速ccl(mid loss到low loss )，高速ccl的诉求将爆发。 另外，2019年发表了pcie 5.0，传输速度倍增到了32gt/s。 此时，板材loss继续升级到ultra low loss，对应于m6、m7级别。 新一代cpu更换完成后( 2025年左右)，服务器市场每年拉动160亿元以上的高速ccl增量，估算出它将成为高速ccl最重要的增长动力。

3.1.3、交换机、路由器继续高速化，板材进一步升级

高速化也明确了开关、路由器、光模块的倾向，由于对传输速度的要求提高，所以每两年互联网设备的带宽密度增加一倍，高速开关、路由器、光模块的占有率持续上升。

今年q1、q2数据中心的资本支出略有下降，但以太网交换机的收益规模继续增加，今年q1-q3的收益分别达到68、70.7、73.2亿美元，同比增长率分别为7.8%、4.8%、0.1%

18年末，世界上最大的开关制造商思科将发售400g开关，博通将在19年末发售新的开关芯片tomahawk4，具备25.6tbps的开关能力，预计今年的400光模块、开关将迎来放电量

从10g到40g，再到100g，400g，由于肖像的迅速提高，高速ccl的价值大幅增加了。 40g、100g通常需要采用松下m4、m6高速板材( low loss、very low loss )，400g需要采用松下m7级( ultra low loss )。

3.2、5g基站建设也同样拉动高速ccl使用量

在5g基站中，高速板主要适用于bbu(du+cu )，单站面积0.45平方米，20层以上，单基站bbu高速pcb价格2700元左右，高速ccl价格占30%左右，支持高速ccl价格800元以上，5g基站

而且，今年sa独立组网络开始规模建设，传输网otn设备、高端交换机、路由器的诉求需要采用大量的高速单板和底板，高速ccl的诉求也被大幅牵引。

4、供应受到挤压+原材料经济复苏，fr4具备价格弹性

4.1、新的fr4产能有限，受到高速ccl的压迫

我们统计了建滔、生益、南亚塑料、联茂、台光、金安国纪、台燿等世界领先刚性观铜板制造商的生产能力状况，近年来产能扩张有限，我们7家制造商——年生产能力增长率分别为1.2%、2.4%、5 生益2019年江西二期项目与年九江第一期。 台光黄石第一期60万张/月2019年末开始生产的联茂在19q4、20q1分别生产30万张/月。 金安国纪开始生产20万张/月。 南亚塑料110万张/月必须在2022年底完成。

从季度来看，大部分新扩建项目将于2019年末和年初开始生产，需要3~6个月的爬坡期。 这是因为年下半年可以做出很大的贡献。

高频ccl和fr4通常不在同一条直线上，但高速ccl可以用fr4改变生产。 由于高速ccl的诉求旺盛，大多数产品的盈利能力都比fr4好。 这是因为具有高速ccl能力的制造商通常选择切换部分fr4生产线来生产高速ccl。

根据产业调查，在计划铜板的生产线设计时，为了逐一发挥生产线的效率，精简机和冲压机等重要设备的比例和安装变得明确，后期的变更变得困难。 产品从fr4切换到高速ccl时，作为尺寸的一环有瓶颈，生产能力有损失(在部分高速ccl中尺寸速度有fr的一半，即50%左右的损失)。 。 根据我们的推算，在年基站、核心网络和数据中心，高速ccl的诉求增加了约40亿左右，影响了30亿左右的fr4的产值(生产能力5.5%左右)。

4.2、下游细分行业呼吁变暖，fr4具备价格弹性

cl的主要下游与pcb一样，是数据通信、计算机、手机、电子、汽车等行业，2019年手机、电子、汽车等行业低迷。 展望未来，数据通信行业将继续保持高景气。 5g交换机驱动手机的销量恢复了。 可穿戴、智能家居等产品带动电子市场的增长。 汽车销量也有望见底回升，特别是电动汽车渗透率的提高使汽车电子市场规模迅速增加，整个ccl领域的诉求良好。

这是因为，对于fr4，在产能扩张有限的情况下，供给方受到高速ccl的压迫，诉求方变暖的情况下，产品价格具备一定的灵活性。

4.3、上游原材料经济复苏，ccl公司利润有望改善

铜箔和玻璃布都是ccl的主要原材料，由于铜冶炼公司的减产计划和环境保护等因素，最近的价格有上升趋势，景气度也在恢复。 在铜箔方面，台湾铜箔领导人金居开发11月的收益为5亿3千万台湾美元，比上年大幅增加58.5%。 在玻璃布方面，台湾玻璃丝/布公司11月销售额为42亿新台湾货币，第三季度以来与去年同期相比下跌幅度也有所缩小。

由于中游ccl领域集中度高，厂家谈判能力强，能顺利传导上游原材料涨价，提高利润率水平。 上次的ccl经济周期，从年下半年开始，铜箔、玻璃布、树脂三大原材料大幅上涨，但生产利润科学技术、金安国纪的毛利率持续上升。 根据生益科学技术可转换证书，h1企业单位的价格比上年增加22.45%，销售价格增加25.32%。

因此，如果上游原材料的景气度持续恢复，价格上升的话，中游ccl的价格就会上升，公司的收益性有望改善。

五、投资评价和战略

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