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长电科技(600584.sh)拟定增募资不超50亿元 用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目等
格隆汇于8月20日“长电科技( 600584,应该是股票吧)”( 600584.sh )发表了年度非公开发行a股预案,企业在这次非公开发行中募集资金总额在50亿元(含50亿元)以下,扣除发行费用的募集资金之内 8.4亿元用于每年100亿元的通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。 十五亿元用于偿还银行贷款和短期贷款券。
这次非公开发行股票的数量是募集资金总额除以这次非公开发行股票的发行价格,不超过这次发行前企业总股票的11.23%,即1.8亿股(含1.8亿股)。
标题:“长电科技(600584.SH)拟定增募资不超50亿元 用于年产36亿颗高密度集成电路及系
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