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格隆汇3月12日,乘风华高科( 000636,是股票吧) ( 000636.sz )表示,企业根据企业战术的快速发展计划,将电子零部件市场的快速发展趋势与企业的主要经营产品mlcc (多层芯片型陶瓷电容器)的经营状况联系起来
预计本项目产后,年新营业收入约49亿元,财务内部收益率(所得税前)约21.10%,投资回收期(包括所得税前、建设期)约6年。
企业的战术目标是继续以优秀的主业为中心致力于成为国际一流的电子新闻基础产品集成辅助供应商和处理方案供应商。 近两年,中国半导体产业保持了高速增长,电子零部件产业受到5g通信行业、新能源汽车等应用增长和国产化的诉求而提高,市场诉求旺盛,有些同行已经积极扩大生产。 企业的生产能力规模一直在扩大,但生产能力规模和国际先进同行之间的差距依然很大,特别是企业产业现在所在的风华电子工业园区的收容规模达到了上限,企业建设了新的产业园,加快了生产能力规模的扩张和技术水平的提高
这个项目的投资目的是通过持续优化产品结构,加快产能规模的扩张和技术水平的提高,确保企业中长时间战术计划的顺利实施和企业领域竞争地位的进一步提高。
标题:“风华高科(000636.SZ)拟投75.05亿元用于建设祥和工业园高端电容基地项目”
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