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手机家信息中心1月10日信息
英伟达和高通在这次的ces上展示了最新的芯片,但华为发布的ascenddd2依然是使用的海思k3v2,和去年ces发布的ascendd四核一样,一年也没有更新,有点过去。 为了提高大家的信心,航道的顾客bgceo余承东宣布ces,海思新一代的解决器k3v3将于第二季度上市。
海思k3v3依然是四核解决方案,与上一代相比,最初更新了两个地方:使用a15体系结构和使用28nm流程,从而提高了功耗性能。
海思发布的解决方案路线图(手机家居信息中心布局图)
但是,根据海斯在光荣的四核爱享版上发表的路线图,海斯k3v3和海斯k3v2之间有k3v2pro。 具体来说,这个解决方案将出现在哪个产品中还不清楚。
但是,如果现在客户知道更好的ascend d2将于第二季度上市,会不会忽略本月末上市的东西呢?
标题:“海思K3V3二季度推出 运用在Ascend D2上”
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