“高通重蹈华为覆辙 被迫用28nm推骁龙653”

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苹果作为半导体代理市场的大顾客，一直被认为是三星和台湾积体电路制造最重要的顾客。 双方为了夺走这个顾客而全身心地连接，经常优先向苹果提供最新的技术生产能力。

由于台湾积体电路制造为了获得苹果这一大客户，确保了长时间大客户的高通量，优先向苹果的a8解决方案提供了20nm的生产能力，所以高通使用这个工艺的骏龙810的量产时间太晚是最合适的。 去年a9解决方案的三星与台湾积体电路制造分享，苹果要求代理公司降价，三星率先应对。

由于今年台湾积体电路制造和三星的10nm工艺的批量生产时间赶不上a10解决方案，另外去年三星的14nmfinfet工艺的能效还不及台湾积体电路制造的16nmff+， 苹果所有的a10解决方案都是台湾积体电路制造使用16nmff+工艺生产的，现在的台湾积体电路制造为通路、联发科生产芯片，必然导致了其16nmff+工艺。

遗憾的是，高通要及时推出新一代中端芯片骏龙653，就必须转用台湾积体电路制造落后的工艺，或者三星的14nmfinfet工艺。 但是，考虑到高通的骏龙820、骏龙625已经使用了三星的14nmfinfet程序，所以选择了台湾积体电路制造延迟的程序。

虽然台湾积体电路制造有20nm和28nmhkmg的工艺，但在20nm的能效方面比28nmhkmg的工艺特点不明显，已知价格高，综合考虑高通自然选择了28nmhkmg的工艺。

骏龙653使用的a73高性能核心比上一代的a72核心性能进一步提高，arm提供的数据是使用10nm工艺时的性能比16nmff+工艺的a72提高了30%，可以进一步降低功耗。

联发科的helio x30使用台湾积体电路制造的10nm工艺，据说主频率高达2.8ghz，但使用28nmhkgm工艺的骏龙653的主频率只有2.0ghz，高通在使用延迟工艺的情况下降低主频率。

其实，航道也和高通一样“享受”台湾积体电路制造相同的“待遇”，为台湾积体电路制造的16nmff+工艺开发做出了贡献，去年的台湾积体电路制造也同样优先向苹果a9解决方案提供16nmff+工艺吗，长颈鹿950于11月发表 现在，防火墙使用16nmff+工艺的麒麟960，与相关信息一样，将在11月前后发表，但台湾积体电路制造可能会优先于苹果a10解决方案。

但是高通的骏龙653被定位为中端芯片，高端芯片现在有骏龙820，年末或明年初有骏龙830。 使用落后的28nmhkmg工艺影响不大，但与自己的骏龙625相矛盾。 因为使用了更先进的三星14nmfinfet工艺，其定位低于骏龙653。

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