“天科合达2019年净利增14倍 IPO前夕华为突击入股”

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本财经报道我国半导体产业进口依存度比较严重，连续居进口商品第一位。 国际贸易摩擦，国家相继出台了许多支持政策，半导体进口替代有不可逆转的趋势，半导体设备、材料、设计等细分行业是重要的突破口。

现在，a股上市企业没有第三代半导体材料碳化硅晶片生产公司。 最近，北京天科达半导体股份有限企业(以下简称“天科达达”)的科创板上市申请被受理。 企业是国内最早实现碳化硅晶片产业化的公司，陆续实现了2英寸到6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应，去年1月开始了8英寸晶片的研究开发。

净利润每年增加14倍面临产能不足的困境

天科合达成立于2006年9月，是从事与第三代半导体材料碳化硅晶片相同产品的研究开发、生产和销售的高新技术公司，股票于年4月10日至2019年8月12日在全国股改系统发行卡。

受研发持续投入和碳化硅半导体材料工业化应用进程缓慢的影响，年前企业持续亏损，年转为盈余，企业营业收入和净利润迅速增加，目前利润规模较小。

年、年、2019年、年第一季度，企业分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元、3222.93万元，与去年同期相比增长率分别为82.13% (年)、224.65% (年)、98.59%(2019年) 企业的归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元和439.77万元，同比增长率分别为-21.16% (年)、114.99% (年)和1445.44%(2019年)，2019年的归母净利润为年

企业的主要产品是碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉。 报告期间，碳化硅晶片的收益分别以42.91%、52.71%、48.12%、62.83%最高，其他碳化硅产品的收益分别为52.31%、39.64%、36.65%、37.17%。 另外，由于企业自身生产能力扩张的诉求和下游公司和科研院所购买的诉求，碳化硅单晶生长炉已成为企业的第一产品之一。

现在碳化硅晶片的产业结构显示了美国世界上唯一的优势。 以导电型产品为例，美国占世界碳化硅晶片产量的70%以上，仅cree企业就占一半以上的市场份额，天科合以1.7%的市场占有率排名世界第六，国内第一。

随着cree、ii-vi等公司6英寸碳化硅晶片制造技术的成熟，海外下游器件制造商的诉求从4英寸向6英寸变化，6英寸晶片成为主流。 企业在国内首次开发了6英寸碳化硅晶片，形成了规模化生产能力。 报告期间，企业碳化硅晶片产品以4英寸为主，逐步过渡到6英寸。

值得注意的是，在国际领导加快订单、抢占市场份额的情况下，企业面临产能不足的困境，2019年企业碳化硅晶片的产能为37525张，产能利用率为98.28%； 碳化硅单晶生长炉的生产能力为300台，生产能力利用率为93.33%。 这时，国际市场份额的竞争也非常激烈，国际碳化硅领导公司根据世代间的特征一边扩大生产能力一边早期锁定订单。 美国cree企业投资10亿美元扩大碳化硅晶片的生产能力后，cree将与infineon、st等欧美第三代半导体下游公司签订长时间的服务合同。

比较产能不足的问题，企业投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目进行扩产，总投资金额95706万元，其中募集资金拟采用5亿元。 项目生产后，每年生产12万片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸导电型碳化硅晶片约8.2万片，6英寸半绝缘型碳化硅晶片约3.8万片。 这样可以缓解下游市场上碳化硅材料依赖海外进口的情况。

上市前夕华为突击出资

碳化硅晶片领域位于碳化硅产业链的上游，是碳化硅和氮化镓器件的重要基板材料，其诉求直接受到下游功率器件、高频器件制造及终端应用的影响。 企业客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、汉天成等重要的下游外延和器件制造商。

有趣的是，在企业提交科学创板申报的前夕，股东名单上出现了华为的影子。 2019年9月23日和2019年10月8日，企业分别召开第二届董事会第九次会议和2019年第四次临时股东大会，通过增加企业股21197134股，战术投资者集成电路基金9333333股，战术投资者哈勃投资8861666股

其中哈勃投资是华为投资控股公司的全资子公司。 发行前的哈勃投资是企业的第五大股东，持有股份的比例为4.82%。 哈勃投资作为华为应对贸易摩擦的武器，近年来动作频繁，布局国内半导体产业链，包括翠勤科技、思瑞普、鲱鱼光电、新港海岸、杰沃尔特、庆虹电子、山东天岳等，其中山东天岳和天科均为第三

企业引进哈勃投资作为战术投资者，主要结合企业上游碳化硅单晶材料的研究开发、生产行业的专业性和哈勃投资及其相关人员在下游通信设备、光伏逆变器等行业的特征，探讨产业链的扩张合作和市场建设。 (文/本财经上市企业研究院小飞鼠)