“三家集成电路先进封装企业一窥”

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每日经济信息(博客，微博)记者宋戈

虽然与海外先进水平有很大差距，但中国集成电路产业有其无与伦比的特征，一是中国人力资源的特征价格，如中国通信设备类公司的人均报酬是欧美公司的三分之一，而且中国大学还是这方面的专业人才 另外，与国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这条链上具有相对的特征，特别是先进的封装公司具有很强的国际竞争力。

机会篇

进口替代时期临近:先进的包装者必须得到未来

封装-集成电路产业的下游是指将硅片上的电路引脚用引线引出到外部连接器上，与其他设备连接，起到芯片固定、芯片保护、散热等作用。 但是，随着智能设备，特别是可穿戴设备的兴起，包装承担着根据智能产品的迅速发展趋势而使芯片轻量化、薄型化、小型化的另一个作用。 先进的包装可以实现这个目标。

透过太阳光看先进的包装

说到先进的封装，必须提到世界封测巨头日月集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的快速发展，日月集团已经成为世界第一的集成电路封装、测试及材料制造公司，拥有世界集成电路 提供系统组装及产品运输的专业集中化服务，拥有世界封测代工业产业中最完善的供应链系统。 日月在世界运营和生产基地复盖了中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥和欧洲的许多国家。

从日月状况来看，企业有多种先进的封装技术，不用说fc (倒装芯片)技术，更不用说企业早就进入3d封装了。 3d封装被认为是封装行业的未来，也被称为立体封装技术，基于x-y平面的二维封装，空之间迅速发展了高密度封装技术。 终端类电子产品的更轻、更薄、更小的追求，使微电子封装向高密度的3d封装方向迅速发展，3d封装提高封装密度，降低封装价格，减小各芯片间的布线长度，器件

月光本身在技术和生产能力上都位居世界包装前列，因此企业密切“嫁接”台湾积电等企业，形成完整的产业链，在电子持续使用的大环境中，企业股价也上涨，2008年12月的10新高 (注:企业于1989年在中国台湾证券交易所上市。 ）

纵观世界集成电路市场，封装的毛利率位于产业链的最下部，但有业界人士对《每日经济信息》记者说，随着12英寸取代8英寸晶片成为工艺的主流，单位芯片的制造价格比上年迅速下降 在芯片封装的环节中，随着芯片的数量和复杂度的提高、封装原材料、特别是金线的价格的上涨、以及封装方法从低级到高级的阶段性转移，芯片封装的价格在上涨。

先进的包装强调“小、薄、轻”

今年年初，没有注册a股主板市场的晶方科技( 603005，股票吧) ( 603005，收盘价33.78元)受到市场关注。 晶方科技尚未上市，因此被多家证券公司纳入战略报告书，成为关注品种。 发行价格仅为19.16元/股，但企业股价可望不可及，经过连续上涨停止，最高达到47.8元。

股价上涨有新股集体上涨的因素，但不可否认，晶体方科学技术手中的wlcsp (晶片级芯片规模封装)技术也是市场关注的焦点之一。 因为苹果最新的高端智能手机5s使用的指纹包设备来自于这个技术包。

《每日经济信息》记者观察到，虽然晶体方科学技术先进，但企业所处的领域是集成电路的封测领域，封测不出彩，对于ic的设计、制造，封测的毛利率最低，领域毛利率的平均水平也只有20%。 年，中国封测领域规模已经超过1000亿元，达到1036亿元，比去年的975.7亿元增加6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。 年第三季度，其规模也达到了789亿元。 封测领域可占据国内ic市场的半壁江山是有原因的，封测领域具有投入资金小、建设快等特点。 除了国际巨头在国内建设封测工厂外，国内集成电路也倾向于封测，在无锡、苏州附近有大量的封测工厂。

另一方面，我们观察了感兴趣的现象，晶方科学技术的毛利率远远高于同行，该企业~年及年上半年的毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%、55.66%。

针对这种情况，液晶方科技提到企业技术行业的地位非常突出，液晶方科技掌握的wlcsp是将芯片尺寸封装和晶片级封装一体化的新兴封装技术，与以前流传的bga封装产品相比

增加电子牵引产品的诉求

wlcsp技术只是先进封装的缩影。 与传统的封装方法相比，先进的封装追求小型、轻量、薄型。 随着功耗的增加、体积的减少，智能终端对先进封装的诉求越来越高。 在单一手机中，基带芯片和应用解决方案等逻辑芯片、照相机模块的图像传感器芯片、mems (微机电系统)和dram (动态随机存取存储器)芯片是现有的先进焊盘 这是重视更薄型化的可穿戴设备等电子急速发展的趋势。

为了消费电子市场，现在主流产品还是高端智能手机，随着高端智能手机功能的多样化，所需的mems和模块数量也在增加。 据法国调查机构yoledeveloppement预测，~年的手机和平板用mems市场的年复合增长率将达到18.5%。 世界医疗电子mems市场规模未来几年将增加三倍，从每年的19亿美元增加到每年的66亿美元。

mems应用于高端智能手机是一个方面，智能穿戴市场是mems活跃的地方，现在市场对智能穿戴设备略有炒作，但很多国际电子巨头都在进入。

在今年1月7~10日于美国拉斯维加斯举行的年美国国际费用性电子展览会( ces )上，许多电子大型企业推广了智能穿戴设备，ces成为了彻底的可穿戴展。

据美国媒体businessinsider报道，目前世界可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，预计今后2~3年将增长到300亿~500亿美元的巨大市场。 随着4g和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆炸性的增长。 根据艾瑞咨询的数据，每年国内销售约675万台可穿戴设备，每年迅速增加到7350万台。 年国内可穿戴设备市场规模将达到20.3亿元，年市场规模将达到169.4亿元。

企业篇

让我们来看看三个集成电路的先进封装企业

长电科技( 600584，是股票吧) :定增投入倒装封装联合中心展开产业链

内地集成电路公司自《18号文》发表以来取得了长足的发展，但落后的国际大公司的局面没有改变。

纵观国内集成电路公司，封测领域占江山的一半。 作为内地最大的包装公司，长电科学技术一直受到市场的关注。 企业除了用增发代码倒装生产线外，牵手的中心国际开始在产业线上游展开。

搭载多种高级封装技术。

企业作为国内最早上市的集成电路封装测试公司，在国内技术上处于领先地位，正在建设国内第一条12英寸芯片封装生产线、第一条sip封装生产线、第一条国际级封装生产线等

在封测规模方面，企业是国内第一大制造商，近年来国际份额也持续上升，年企业收入规模为36亿元，排在世界封测公司第十位，年企业收入增加到44亿元，约占世界市场份额的2.9%，居世界第七位 从现在的情况来看，长电科技第三季度的营业收入超过38亿元，比上年同期增加19.81%。

企业高端集成电路的生产能力在领域处于领先地位。 以封装移动基带芯片为主的bga (球栅阵列封装法)是规模化批量生产的，铜线合金线的采用率达到90%以上的fcbga (微倒装球栅阵列)等封装新技术 少量生产的具备国际先进芯片中段制造能力的国际先进水平的mems (微机电系统)封装3d3轴地磁传感器稳定批量生产。

其子企业的长电先进更引人注目，长电先进是长电科技直接控股公司75%的中外合资公司，主要是芯片凸点和晶片级封装产品。 目前，长电先进建设了bump/wlcsp/sip/fc/tsv五个晶片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成了强大的技术支持。

恒合闸倒装片封装生产线

去年11月，企业计划通过定增代码倒装芯片( fc )包，以5.32元/股以上的价格，非公开发行2.35亿股以下，募集12.5亿元以下的资金。 其中，企业计划采用8.408亿元捐款，投入每年9.5亿枚倒装芯片集成电路封装的测试项目

根据项目可行性报告，在完成每年生产9.5亿枚倒装芯片集成电路封装的测试项目后，年封装fcbga系列、flipchiponl/f系列及fclga (无铅倒装芯片)系列 这个项目由长电科学技术实施，建设期为两年。 项目实施达到产后，新产品年销售额11.67亿元，新利润总额1.28亿元，投资回收期(税后)约为7.91年。

资料表明，fc封装比以前传来的引线接合技术的特征更明显，更多的芯片产品选择了这种技术。 fc封装已成为集成电路封装测试领域的主流技术。 现在广泛应用于计算机、汽车电子、成本类电子、网络通信、led等终端行业。 根据市场研究企业yoledeveloppement数据，每年全球集成电路fc封装市场规模约为200亿美元，每年增加到350亿美元。

除了市场前景外，一个fcbga的包装费用是几元，价格是普通包装的几十倍，而宏观源证券( 000562，股票吧)的分解者沈建锋是研究报告，fc生产能力的大幅提高是企业收入规模的迅速提高

《每日经济信息》记者观察到，长电科学技术已经具备fc封装技术和产品批量生产能力。 在fc封装中，企业拥有与铜凸块fc封装技术相关的全套专利。 另外，到年底，企业flipchiponl/f和fcbga的年产能量分别达到3.6亿个和2400万个，形成了从bumping (凸点加工)到flipchip的一贯封装服务能力。

联合中心国际开拓产业链

值得一提的是，长电科学技术最近表示，ic制造商的核心国际完全产业链和以前，长电科学技术计划与中心国际核心国际合资建立一家具有12英寸bumping和辅助测试能力的合资企业。 合资企业注册资本制定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，核心国际出资2550万美元，占注册资本的51%。

另外，企业计划在合资企业附近成立先进的后段倒装芯片安装测试的全资子企业，与中心国际一起为用户提供芯片制造、中段安装到后段倒装芯片安装测试的产业链全过程一站式服务。 全资子公司注册资本为2亿元。

国金证券( 600109，是股票吧)分解师程兵在研究报告中说，长电科技出资设立子企业辅助合资企业进行后段倒装芯片安装测试，其战术意义是分散以往领域内各环节的竞争结构，提高产业特征。 另外，晶片级封装( wlcsp )对半导体产业的产业状态提出了提高制造和密封制造商的融合性的新要求。 wlcsp封装的特征是，将历来被传递到封装产业链的基板工厂、封装工厂、测试工厂一体化，缩短芯片的制造、从封装进入流通环节的周期，提高生产效率，降低生产价格。

结晶角技术:晶片级芯片规模的封装阅读器

专业包装测试服务制造商晶体方科学技术尚未上市，已被多家证券公司纳入战略报告书，作为关注品种排列。

资料显示，晶体方科学技术是世界上第二大图像传感器芯片提供晶片级芯片尺寸封装( wlcsp )批量生产服务的专业封装服务商。 年，iphone5s带着指纹认证登场并销售。 这对结晶技术确实是个好消息。 因为iphone5s的指纹认证模块使用的是wlcsp封装技术。

因指纹认证而闻名

晶体方科学技术是典型的封测企业，股东本认为，企业的主要营业业务是集成电路的封装测试，主要在图像传感器芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物芯片、发光电子器件等中使用wlcsp帕

值得注意的是，企业是内地第一家，是世界上第二家可以为图像传感器芯片提供wlcsp批量生产服务的专业封测服务商。 企业拥有超薄晶片级芯片封装技术( thinpac )、光学晶片级芯片封装技术( sheiiop )等多种wlcsp批量生产技术，手机、计算机、照相机、医疗电子、电子标签识别

事实上，资本市场对晶体方科学技术的期待很长，年晶体方科学技术还没有上市，多家证券公司把晶体方科学技术写入年战略报告是因为晶体方科学技术获得了wlcsp封装技术。

年iphone5s正式上市，与iphone5相比最大的亮点之一是具有指纹认证功能。 之后，htc在新机上也搭载了指纹认证功能，步步高( 002251，股吧) vivo在新手机xplay3s上也搭载了指纹解锁模块，最近三星也在最新的旗舰机s5上搭载了指纹认证功能。

一家上海证券公司的研究者对记者说:“iphone5s的指纹识别功能很受市场欢迎，其他企业有可能追随。 搭载指纹认证功能的智能产品的渗透率，因此很可能会变得高速。 ”。

国信证券在研究报告中说，2010年可能会陆续发售多台带指纹认证的智能手机。 另外，新一代苹果平板电脑也很可能具有指纹认证功能。

国金证券在研究报告中指出，年世界指纹认证市场规模约为30亿美元。 现在，iphone5s采用的指纹认证模块价格在15美元左右，今后3年内50%的高端智能手机和平板电脑将配备指纹认证模块，指纹认证市场达到131亿美元，在市场空之间增加了330%

结晶角技术:晶片级芯片规模的封装阅读器

《每日经济信息》的记者观察到，iphone5s携带的指纹认证模块使用wlcsp封装技术，与以往的封装方法相比达到了小型化的极限，有成本类电子产品短、小、轻、薄的市场趋势。 根据股票募集书，调查机构yoledeveloppement预计，wlcsp包的市场容量将从每年14亿美元左右增加到每年26亿美元，年复合增长率为12%。

毛利率跑胜同行

晶体方科学技术在行业内非常突出，wlcsp封装行业具有很高的技术壁垒，因此今后几年wlcsp封装行业的新供应能力有限，激烈竞争的可能性很小。 现在掌握该技术的封测制造商有限，海外有日本三洋、韩国awlp及摩洛哥namotek等3家企业，国内有晶方科学技术、长电科学技术控股公司的长电先进、昆山西钛及精品科学技术4家企业。 晶方科技年~年的包装生产能力分别为12万张、14万张、16万张及21万张，规模仅次于精品科技。

在技术革新方面，企业在引进sheiiop和sheiioc技术后，在短短一年内成功开发了实现批量生产、拥有自主知识产权的thinpac (超薄晶片芯片封装)、mems、led晶片级芯片封装技术，销售额

有趣的是，晶方科学技术~年归属母企业股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，年上半年为7243.36万元，同期的主要营业利润率分别为52.81%、56.21%、56.45%、55.66%

《每日经济信息》记者说，晶方科学技术上市的招聘项目只有一个，是先进的晶片级芯片封装( wlcsp )技术改革项目，该项目的总投资额为8.66亿元，募集资金额为6.67亿元 在这个项目中，我们计划增加wlcsp封装的生产能力，每年可以封装36万片晶片，每月增加3万片晶片的生产能力。 投资建设完成后，企业年产可达48万张。

《每日经济信息》记者观察到，晶方科技年~年、年上半年的生产能力利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%、105.05%。 企业订单的加工订单都达到了现有生产设备的生产能力极限，随着资金项目的实施，不仅可以扩展现有主要产品的图像传感器芯片的封装生产能力，而且由于生产能力紧张而失去的环境光传感器芯片和医疗用电子

上述招聘项目建设期为2年，生产期为2年，第一年达到生产60%，第二年达到生产100%。 项目达到产后，预计追加年收入6.03亿元，年平均净利润1.82亿元。

应用多行业

从企业的现状来看，现在wlcsp应用的第一行业是图像传感器芯片的封装，成长的第一是照片手机的迅速发展，图像传感器未来的诉求有望继续提高。 另外，skype (超清网络电话)等网络实时通信服务的流行、安全监视市场的崛起、全球汽车电子的迅速增长，也给图像传感器带来了很大的应用规模。

值得一提的是，wlcsp为cmos图像传感器提供封装服务，未来几年cmos图像传感器的高速发展意味着wlcsp封装技术在COS图像传感器市场上广泛迅速发展空 根据yoledeveloppement发行的研究报告，世界cmos影响传感器芯片市场的收入每年超过80亿美元。

除了主流的cmos影响传感器外，wlcsp还渗透到mems、led、rfid (射频识别)等多个行业。

但是，尽管晶方科学技术有一定的技术，但自身所在的领域对技术的迅速发展有严重的依赖，对此，晶方科学技术在年报中也提出了风险，企业为了应对市场的迅速发展的诉求，扩大技术和产品的应用行业，企业 集成电路领域技术更新快，研发投入大，创新技术产业化需要产业链的共同合作，因此企业技术和技术产业化存在一定的不明确性风险。

上海新阳( 300236，股票吧) :电子产业“炼金术士”

如果是几年下半年的牛股，主要是电子化学品上市企业上海新阳( 300236，sz )位于其中。 从去年下半年开始，企业股价从最低时上升到不到14元，达到最高的48.5元，最大涨幅超过了2倍。

《每日经济信息》记者观察到，企业近年来积极进入先进包装行业，年增发收购的考普乐表现顺利，开始为利润做出贡献。

企业主营化学品

目前，半导体产业在上下游关系上主要分为ic设计、晶片制造及半导体封装三个部分。 很明显企业产品在封装的上游，即电子化学物质材料行业处于领先地位。 电子化学品一般是指电子工业中采用的专用化学工业材料，即电子部件、印刷电路板、工业及费用类机械整体的生产和包装用的各种化学品和材料。 根据用途分为基板、光致抗蚀剂等。

根据招股书，在半导体封装行业，常年采用企业产品的顾客超过了120家，长电科学技术( 600584，sh )、通富微电( 002156，株条) ( 002156，sz )、华天科学技术( 002185，株条)

在芯片制造行业，企业与中芯国际( smic )、江阴长电先进封装有限企业等高端芯片制造公司、先进封装公司建立了关系。 目前，企业芯片铜互联镀液由国内先进芯片制造公司开始在线判断。

除了经营以前就传来化学品外，上海新阳还积极进入先进的包装行业。 包括企业多年开发的3dic-tsv维芯片通孔)在内的芯片铜布线镀液和添加剂相关技术的应用行业正在扩大，其中3d-tsv(3d芯片硅通孔)材料和应用技术除了可以在晶片工艺中广泛应用外，晶片 现在企业在3dic-tsv行业的技术和产品已经达到了国际领先水平。

根据公开资料，tsv (硅通孔)技术是芯片线宽达到极限后进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，tsv的三维封装技术在业界被认为是超过摩尔定律的主要处理方案，未来半导体的迅速发展 现在，图像传感器和闪存芯片开始使用tsv技术。

民生证券在研究报告中指出，tsv的毛利率通常在60%左右，高端tsv工艺所需的芯片铜互联电镀液和添加剂的价格占tsv总价格的35%，按这个比例推算，年tsv化学材料市场规模在1.12亿美元左右

收购考试普乐打开涂料市场

年4月，上海新阳定增收购试验普乐股权，资料显示，试验普乐是专业从事环境保护型、功能性防腐涂料的研发、生产及相关服务业务，为用户提供专业的整体涂装业务处理方案的高新技术公司。 其主要营业业务是pvdf氟树脂涂料等环保功能性涂料的开发、生产、销售和涂装技术服务业务，第一产品包括pvdf氟树脂涂料和重防腐涂料两种环保功能性涂料。

其中pvdf涂料生产能力为4000吨，重防腐涂料生产能力为1000吨。 上海新阳利用试验普乐这一高质量平台进入工程防腐涂料行业，对企业市场扩大和提高的影响很大，更重要的是高端工程涂料这一市场容量远远大于半导体化学品的新行业。

pvdf氟碳涂料具有超耐候性，在室外采用达20多年，广泛应用于质量要求高、维护价格高的大型高级建筑。 2002~年国内建筑涂料的市场诉求从64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速为17.83%； 2007~年国内pvdf氟碳涂料市场的诉求从1.5万吨增加到3.3万吨，复合增速达到21.7%，高于同期国内涂料产量的增速。 根据中国建筑装饰协会发布的《中国建筑装饰领域“十二五”快速发展计划纲要》，建筑装饰领域的年产值达到3.8万亿元，比上年增加1.7万亿元，目标是总增长率为81%，年均增长率为12.3%左右。

根据企业年报的预告，企业净利润与去年同期相比大幅增加，上海新阳指出报告期合并后的营业收入与去年同期相比增加了30%以上，第一个原因是合并子公司考试普乐第四季度的营业收入，合并前的母会 净利润比上年同期上升，第一是合并子公司考普乐第四季度的净利润，合并前母公司的净利润比上年同期减少约20%。

其他不明确性

作为包装上游的材料行业，最重要的是随着市场的步伐，tsv技术的出现给企业提供了机会，带来了不明确性，在2月25日企业发表的《投资者关系活动记录》中，tsv技术的迅速发展在世界上是怎样的现状

另一方面，《每日经济信息》的记者观察到，根据芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造公司通常选择认证合格的安全供应商进行长时间合作，降低材料供应商变化引起的产品质量风险。 另外，新的材料供应商必须通过芯片制造公司严格的企业和产品的判断认证成为合格供应商。 因此，企业芯片铜互联电镀液和添加剂等新产品的大规模营销市场宣传面临着顾客的认证欲望、对企业质量管理能力的认识、严格的产品认证等不明确的因素，有一定的市场宣传风险。