“复盘中芯国际二十年快速发展史 高层“震荡”影响不止股价下跌那么简单”

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今天，中心国际( 688981 )联合ceo梁孟松提出辞职，高层大振动之所以引起轩然大波，是因为它的时代背景和芯片领域人才的重要性决定的。

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时代背景需要中心国际

当今世界迎来了新的科学技术革命和产业变革，回顾了前三次工业革命，每次技术革命成就了一个国家。 20世纪60年代第一次产业革命，蒸汽机的发明和采用，成就了英国、法国等欧洲各国。 20世纪70年代第二次产业革命，德国西门子发明了发电机，完成了德国。 20世纪40年代以来第三次工业革命、电子计算机等科学技术革命到来，成就了美国。

现在，再次迎来风口，每个国家都非常有食欲，可以说占领了科学技术的顶峰，试图改变国家的命运。

美国是当今世界的领袖，显然不想让步。 看到中国的航道等站在5g金字塔的塔顶，挑战美国的霸权，美国悍然发动贸易战争，继续制裁中兴、航道等高科技公司。

制裁的第一是小费。

芯片是科学技术快速发展的基础，是制造业的“王冠”，被应用于大部分领域。

但是，由于历史原因、小费的多与杂，中国是小费第一的费用大国，但中国制造能力有限，年我国自给率仅为15.4%，大部分依然依赖进口，年中国小费进口额超过3000亿美元，总 美国又是芯片的第一强国，英特尔、博通、高通、sk海力士和美光半导体等，几乎你听说过的芯片是美国的，他们也要利用这些，着手中兴、华为，我国要“屈服”

现在可以看出小费这个基础掌握在别人手里。 基石不稳定，显然不安全，不可能实现中华伟大的复兴。

像现在的航道一样，芯片供应不到之后，航道的手机销量必须大幅减少，伸展手臂，出售荣耀的股票。

因此，现状必须改变，芯片国产化已经是必要的，核心技术必须掌握在自己手中，中国必须发挥新型举国体制的特点，加强科技创新和技术攻关，核心国际是其中重要的一环。

芯片的制造过程分为设计、制造和密封三个环节，过程中需要材料和设备。 把芯片的生产过程比作盖楼，设计画设计图，制造由建筑企业建造大楼主体，封测由装修企业进行装修。 材料是水泥、沙子、玻璃，设备是塔吊、搅拌机等。

目前技术含量低的封测领域达到了世界一流水平，目前中国大型长电科技( 600584，股票吧)、华天科技( 002185，股票吧)、通富微电( 002156，股票吧)，设计的一部分实现了突破，华为海

其中，制造又称制造业桂冠，技术含量高，资本投入大，周期长，“获得先进技术者得天下”。

在先进的工程中，现在国内只有中芯国际可以完成。 因此，中心国际不仅仅是普通的上市企业，还肩负着民族科技产业崛起的希望。 在股票市场上，核心国际是核心资产，核心资产不是有它，缺少它是不行的。

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小费的迅速发展需要人才

除此之外，中心国际想迅速发展，需要天时地利、人和，需要政策、人才和资本三要素共振。

目前，从国家政策、国家资金投入、我国市场快速发展的诉求等方面来看，已经很满意了，但只有人才是重要的，股价是很好的佐证。 今天，中芯联合国首席执行官梁孟松提出辞职后，中芯国际a股曾经下跌了近10%。

回顾了中心国际近20年的快速发展过程，4位理事长、5次ceo更替、快速发展阶段都与人才有关。

张汝京领导的快速发展期

首先从创始人张汝京开始。

张汝京

张汝京毕业于台湾大学后，在布法罗纽约州立大学取得了工程硕士学位，在南方卫理公会大学取得了电子工程博士学位。

1977年他进入美国芯片大型德克萨斯仪器担任工程师，开始与芯片莫名其妙的缘分，积累了芯片的快速发展经验，为后来创业奠定了基础。

1997年，亚洲金融风暴发生，芯片产业崩溃，德克萨斯设备被迫放弃dram (存储)，成为美国裁员最严重的公司，在德克萨斯设备工作了20年的张汝京也遗憾地被列入名单。

但是亚洲金融风暴也改变了产业链的模式，以前各企业都设计、制造、封测。 但是，由于亚洲金融风暴，大部分芯片企业不得不放弃重资产的制造过程，现在我们看到的晶片代理模式正在迅速发展。 台湾积体电路制造是其领导人，创立之初就被定位为“不生产自己的产品，只为半导体设计企业制造产品”。

因此，张汝京回到台湾后，看清了这一模式，获得投资建立了世界大半导体，在“德克萨斯仪器校友会”的帮助下，世界大半导体迅速批量生产。

但幸运的是，台湾已经有台湾积体电路制造和联电两个代工厂的巨头，榻榻米一方让别人入睡，2000年元旦过去了，台湾积体电路制造投资了50亿美元，收购了世界大半导体，张汝京被迫离家出走。

当时中国大陆鼓励芯片领域的迅速发展，在生存大被收购的第二个月，张汝京来到上海，与上海半导体产业集群规划师江上舟合作成立了企业，中心国际应运而生。

但是大陆芯片产业才刚刚开始，相关人才和技术非常不足。 他还招募了300名古部，通过引进大量中外资本获得了二手半导体设备，迅速参加了课程。 短短三年内建设了四条8英寸生产线和一条12英寸生产线，使大陆芯片产业加速了30年。 2004年，企业首次盈利，在香港和美国实现了上市，同时实现了90nm工艺的批量生产，在技术实力上逼近台湾积体电路制造，成为世界第三大晶片代工厂。

近年来，中心国际集政策、资金、人才于一体，是其迅速发展的时期。 张汝京信誓旦说“世界芯片制造业的下一个中心在上海”，但中心国际是中心中心。

专利诉讼使管理小组支离破碎

但是形势突然改变，两次专利诉讼挫折了快速发展，张汝京离家出走，人才的重要性再次凸显出来。

2003年至2004年，台湾积体电路制造起诉了3次中芯国际侵权专利技术，台湾积体电路制造要求中芯国际延长台湾积体电路制造员工---数量超过100人，向部分人员提供台湾积体电路制造商业秘密，要求中芯国际宣布禁令，支付10亿美元赔偿

经过两年，2005年1月30日，中芯国际和台湾积体电路制造达成了庭外和解，中芯国际向台湾积体电路制造支付了1.75亿美元，作为专利许可和和解金，用分期支付的方法支付了6年。 然后，台湾积体电路制造有条件撤回与中心国际之间的所有诉讼案件。

2005年7月28日，中芯国际宣布，王阳元院士将接替张汝京博士担任董事长。

王阳元院士

但是，这还没有结束。 随着中芯国际90nm工艺的量产，台湾层叠电路制造于2006年8月再次提起诉讼。 理由是中心国际违反了和解协议。 台湾层叠电路制造认为中心国际将台湾层叠电路制造的商业秘密应用于0.13微米以下的工艺产品的制造。

2年后又3年，2009年9月，中芯国际和台湾层叠电路制造达成和解，处理了与台湾层叠电路制造的一切未决诉讼。 和解条款包括中芯国际4年向台湾积电支付2亿美元现金，向台湾积电发行新股，授予新股认购权，交易完成后，台湾积电持有中芯国际10%股份。

之后，中心国际发表了公告，企业创始人兼首席执行官张汝京要求其他个人有趣的辞职。 据坊间传闻，张汝京的出局是中芯国际和台积电和解的前提条件，只有张汝京出局，台积电选择“有条件”和中芯国际和解。

长达6年的诉讼战争，不仅严重影响了中心国际迅速发展所需的资金等，而且在2004年利益之后，从2004年到2004年处于损失状态。 更重要的是，据报道，由于中芯国际管理团队崩溃，在2009年灵魂人物张汝京离开后的两年间，近100名总监级别以上的高级管理者从中芯国际离职。

人才的重要性再次被强调，之后，中心国际和台湾积电的工序差别也越来越大。 西南证券( 600369，股票吧)的研究报告显示，90纳米中心落后台湾积电1年，65纳米落后2年，40纳米落后3年，28纳米落后6年。

截至2008年8月5日，华虹nec目前由ceo邱慈云担任中心国际ceo，在人事不稳定中逐渐接近。 他是实务派，重视更成熟的技术应用，不追求最先进的工艺，谋求收入的增加、利益的恢复，但由此与台湾层叠电路制造拉开了距离。

梁孟松领导的工艺路线突飞猛进

年，中芯国际迎来了新的变化，梁孟松的加入为中芯国际推动了技术的“加速键”。

梁孟松

年10月16日晚，中芯国际宣布前台湾积体电路制造资深研究开发处长梁孟松入职中心，担任共同ceo，领导中芯国际晨28纳米、14纳米先进技术工艺路线冲刺。

梁孟松是技术奇才，拥有450多项半导体专利，发表了技术论文350多篇，也被称为“影响世界晶圆厂结构的男人”，在台湾积体电路制造、三星、中心国际担任要职。

从1992年到2009年，梁孟松担任台湾积体电路制造资深研究开发部长，负责参与台湾积体电路制造先进工艺技术，期间，梁孟松参与台湾积体电路制造从130nm到16nm工艺历代先进工艺的开发，那时他也是台湾积体电路制造发明专利最

之后梁孟松就职于与三星关系密切的成均馆大学，年正式加入三星，在梁孟松的帮助下三星突破瓶颈，工艺路线从32纳米/28纳米平面工艺直接进入14纳米工艺，对台湾积体电路制造实现了逆超。

年5月，台湾积体电路制造故技重施起诉梁孟松侵犯营业秘密的民事诉讼，法官同意台湾积体电路制造的要求，梁孟松从即日年到年12月31日，不得任职或以其他方式为三星提供服务。

在大陆政府的热烈邀请下，去年10月梁孟松就任中芯联合国首席执行官。

梁孟松的董事会辞呈显示，目前核心国际的28nm、14nm、12nm、n+1等技术已经进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以进入风险量产。 5nm和3nm最重要、最困难的8项技术也有序地展开了。

可见在梁孟松的指导下，中芯国际工艺路线突飞猛进。

总之，在时代背景下我国需要中芯国际，现在中芯国际也需要人才。 无论离职背后有什么原因，都困扰着中芯国际多年的内部“人和”问题，希望有适当的应对措施。 毕竟，中心国际现在不能“折腾”。

*这张图片来自pexels和互联网

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