【热门】苹果产业链回温，关注载板基材国产化

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原标题:苹果产业链回温，载板基材国产化来源:关注入门财经

产业链激增，多条直线上升。 由于疫情的冲击苹果的业绩受到很大的冲击，世界各地的旗舰店停止营业，随着5g的浪潮的打开苹果能改变现状吗？

招商电子领域分析师俞凡认为，入门财路径演时，现在5g无线设备二期建设进度加快，idc诉说景气等因素逆势拉动通信pcb的诉求，苹果链3-4月的订单变暖，表现比悲观期待好。

通信系统pcb:5g前进idc景气

3月底移动的5g二期无线网主要设备的收集结果出来了，华为中兴获得了第一份额，通信pcb三剑客在19年来自华为中兴的收入比去年同期增加了50%以上，以其业绩增长的核心动力，这次无线端建设的进度加快，核心网

根据我们团队3月组织的生益、深南、景旺、崇达等通信pcb课程公司核心干部的多条在线交流反馈，

1 )瘟疫只影响2月的生产，3月以来，各公司的开工率接近满产水平，q1依然期待着逆差的增长

2 )现在，看到通信无线侧的订单景气，有线侧下游的采集也逐渐展开，这些订单壁垒高，有利于头公司维持高毛利率，例如来自深南等idc侧服务器的订单也逐渐导入，占有率提高。

3 )现在通信类订单已经生产到5-6月，可以维持高可视性，受疫情影响例如生产利润等龙头企业也从集中度的提高中受益。

4 )疫情后，深南、生益新产能进入爬坡期，上海电黄石、青淞产能的筹措也逐渐进行，有望受到下游诉求的扩大。

另外，虽然在海外有汽车主板等诉求，但在相关公司收入中所占的比例很低，疫区集中度的提高和中国大陆的诉求正在逐步恢复逻辑，因此受害的影响是可以控制的。

类pcb :苹果连锁订单于3月恢复温度，领先份额反向扩大。 根据我们的产业调查，苹果连锁店3月的景气度略有恢复，可以从鹏鼎3月的收入增长率中得到正式的证明。

1 ) 2月的积压未完成订单在3月集中释放，补充效果会带来3月的运转率的充实。

2 )手机的诉求不明确，但在网上活动的增加催化剂下呼吁pad、notebook等景气，可佩戴的诉求没有消失，pad等所含fpc价格高，因此反而成为上游逆势增长的动力之一，除此之外，国家

3 )疫情下订单集中在大工厂，东南亚疫情让顾客把订单送回大陆，加速了日韩公司的退出。 原因是现在鹏鼎、东山各工厂区的生产能力利用率比较旺盛，4-5月的订单也具有可视性，但由于疫情没有完全恢复，下半年手机整体的申诉还没有得到确认。

从中长期来看，费用类pcb的一些新产品进展值得关注。

1 )在软板上，射频软板是明确的新市场，苹果和安卓系统的诉求不断提高，鹏鼎、东山等持续投资的原因之一受到lcp天线和mpi天线等行业的诉求。 另外，苹果系高价的显触品种也有望从日韩垄断转移到中资供应商

2 )超薄hdi板，即miniled板，从今年下半年到明年以上，高端hdi企业将争相布局。

3 )在终端slp/hdi中，现在手机销量的恢复逻辑受到疫情的影响而减弱，但芯片升级、主板升级的asp驱动力依然存在。

二、主题: ic封装板基材的进口替代正好在当时

1、疫情过后，icsubstrate依然看好景气，abf/bt运营商板块各所长。

年以后，由于智能移动终端的高竞争度、asp的下降、ic封装的价格下降，ic基板市场的规模开始下降。

根据prismark的数据，随着汽车电子、高端手机的高销量和存储器芯片市场的大幅增加，年全球封装基板市场见底，比上年增加2.1%，达到67亿美元，年全球ic搭载板市场约75亿美元左右。

由于技术壁垒高，投资门槛高，市场集中度高于pcb领域的平均水平。 欣兴、揖斐电、三星电机分别以约14.8%、11.2%、9.9%的份额占据前三，前十家公司约占83%的市场。

从地区结构来看，年中国内资载板公司合计占世界市场的不到5%，其中深南不到2%，越亚、兴森等占比略低于深南。 日本公司合计约占23%，第一分布于高端装载板市场的台湾公司合计约占37%，产品线丰富。 剩下的是韩国和欧美的公司。

从企业方面来看，海外大型企业的广告主要分布在高端市场，比如景硕在pa等射频模块行业经常做的繁荣出货量很多，储藏、费用和安全性的装载板相对领先。 南亚的fccsp不太多，制作最初从以前流传下来的wbbga。 京瓷和ibiden主要是fccsp布局，应用于计算机gpu、ai等高端市场。

在产品的技术路线中，ic载体板可以根据使用的cll树脂系统等技术途径分为bt载体板和abf载体板。 其中，bt载体板的制造方法有以前传来的tenting工艺、msap工艺(改良的半加成法)，tenting工艺通过直接蚀刻到基础铜，厚度和线路的微细化达不到高端要求，但

msap工艺本身在有薄层铜的基板表面开孔，实现孔壁的绝缘，然后镀铜保证电性能，整体布线精度高，但价格也比较高。 abf承载板使用sap (半加成法)工艺，加工方法也是铜(几乎不含薄层铜)、钻头、电镀、蚀刻等，其线路精度和价格在三种方法中最高。

从不同树脂基板的性能、应用、领域壁垒及参加企业来看，bt树脂基板的玻璃化转变温度( tg )、耐热性优异，介电常数、损耗系数等电性能良好。

试用的工艺主要是bga、csp等方向。 abf载体板由于制造工艺铜厚等指标精度更高，有利于减少整体厚度，降低激光钻孔难度，适用于sap工艺，对工艺环境的洁净度和资本投入要求非常高。

另外，mis环氧树脂基板对bt树脂基板有一定的替代作用，可以降低价格，但现在不太应用。 从参加企业来看，bt基板的供应商以日本三菱气体、日立化成、日矿金属等为主的abf基板的参加企业主要包括日本味精精密技术等。

从应用的角度来看，bt树脂基板的优点第一是耐热性好，其下游的第一应用行业包括存储器、控制器、逻辑电路等，日本供应商的树脂配方和填充材料方案比较领先，其产品的耐高温性和性价比比较高 abf树脂基板比bt硬度高、翘曲高，适用于fc封装( cpu/gpu等解决方案)。 因为fc经常用焊球连接，焊球有部分高度，所以必须用硬材料防止变形。

总体来说，bt类装载板在价格、技术、应用方面更成熟，abf类装载板在投入壁垒、客户引进难度方面具有更多的复杂性，bt类装载板适合加入新公司。 生益科技迄今为止公布的封装基板基材项目有可能布局bt类运营商市场，应对存储器、rf、传感等下游。

2、bt载体基板的势垒一般比ccl高，国产化替代空之间相当大

bt板作为ic载波板的主要材料是非常重要的电路板材料技术，性能优良，广泛应用于高端芯片封装。 ic载体板是集成电路封装的核心材料，占封装价格的40%以上，但从ic载体板的生产价格来看，材料价格高达40%~50%，原料中以bt树脂为主。

现在我国ic搭载板在世界上不到5%，是pcb产品种类中最低的，上游树脂基材的国产化率几乎为0，长期被日本企业垄断，在后续的国产化替代空之间很大。

根据semi的统计，世界在年~年间生产了62家半导体晶圆工厂，其中26家公司设在中国大陆，占世界总数的42%。 半导体封装生产能力向国内转移的大潮也给ic载体板及其原材料供应商带来很大好处。

即使是现在，bt主板也被日本制造商垄断，国产化的要求也很紧迫。 bt板是日本三菱企业最初研究命名的，由双马来酰亚胺( bmi )和氰酸酯( ce )合成而成。 三菱化学于1972年开始研究bt树脂。

三菱气体的bt树脂专利期限已经过了，现在世界bt树脂市场上三菱、日立化成、日矿金属占最多，其中三菱气体、日立化成bt树脂的出货量占90%以上，其中三菱占主导地位。

日本发生地震是因为三菱瓦斯和日立化成的生产基地位于福岛县白河郡、茨城县筑西市，在日本的巨大地震地区bt树脂生产受到很大冲击，产业树脂的供给不足，影响了整个电子产业生产。

3、利润在相关行业积累多年，新工厂建设即将到来

生益科学技术在封装基板行业已经有成熟产品，性能优良。 目前，生产技术开发了产品(用于icsubstrate )的模型，应用于tf、udp、sim卡等，用于ledrgb显示器、嵌入式存储、rf/相机/指纹识别模块的si643hu、memory、CSS

在生产线上，利润ic载体板材料工厂率先在江西省投入两条生产线，引进日本、台湾等设备和技师协助前期的爬坡事业，企业计划在东莞进一步扩展基板密封业务的生产能力。

在年的可转换债务发行网上公演中，生益科技总经理陈仁喜表示:“企业除了投资项目外，还在东莞建设了封入板用基板材料的生产工厂，根据将来的芯片和类载板的需要，这些都是企业强大战术配置的体现。”

年3月在我们团队组织的交流活动中，企业总经理陈仁喜再次表示对密封基板业务的浓厚有趣，陈总认为密封基板业务是生产利润下一个5年计划的增长点之一，是深南电路、兴森科技等国内领先的pcb制造商

三、重点pcb企业跟踪

生益科技:我们最近组织了生益总经理和董秘的网上调查交流，就产品升级和逆势高增长的背景，总结了总经理陈总分5分。 这包括喜新老，继续保证研发投资，集团高管深入一线协调资源推进项目，比较客户的精确措施，重视质量和效率。

短期内，由于通信诉求、疫区转换等因素，现在的订单令人放心，但海外诉求和高端原材料供给依然不明。

关于长线竞争力，企业总经理陈总是认为第一是相对特征的价格、强大的制造能力。 比同行更大的交货特征最充实的产品变化等。 从长期来看，企业接下来的五年计划是确定世界领先的电子材料供应商。

彭鼎控股:我们于3月31日下午邀请了企业副总裁/供应链管理负责人林益弘总和副总裁/董秘周红总深度交流。

周是19年逆势实现年初0-10%的增长目标，另一方面，手机事业的下跌一方面是通过电子事业的上升来弥补的，另一方面是新技术的储备和人均效率的持续提高。

从短期来看，前期积压订单、新机拉货、同行疫区转换票、可佩戴pad等景气呼吁订单放心，能见度预计到5月为止，第二季度的总生产能力利用率比去年同期高，但下半年的情况依然不明确。

企业年报中仍有20年全年展望逆势增加0%-10%，林总说明如下原因:1)大者恒大，结构最佳。 2 )平板电脑、pc、耳机等手机以外的业务，全年前景良好。 如果疫情在2季度末得到比较有效的控制，3季度将进入缓慢恢复，

整个四季度的市场状况会变好。 整体来说，企业计划逆势扩张多线布局，卡位大的顾客继续新产品。

深南电路:企业发布2019年年报，收益105.2亿元，同比+38.0%，母亲净利润12.3亿元，同比+77%。 扣除非归母净利润11.5亿元，比上年同期+77%。 每10股11.5元，转为增加4股。

现在，下游通信呼吁景气，华为中兴获得了大运营商的集聚份额，作为深南的前两个客户，2019年全年来自华为的收入约31.89亿元，其中电子服装联收入约6亿元，pcb收入约26亿元，同比约73。

中兴收入约14.7亿元，比上年同期+182%。 预计19年来自华为+中兴的总收入将增加近2倍，体现企业通信设备pcb绝对领先的领域地位，在下游加速商品的年份的趋势将持续下去。

如果5g基站的建设如预期那样编码，在工作的关联性方面，企业是最受益的目标。 在半导体封装基板业务中，产能释放重叠领域的上循环，无锡项目短期内为赤字，但长期以来有望提供成长动力。

沪电股份:企业2019年盈利能力大幅提高，结构优化以协助高效率管理、黄石恢复为主要因素。 从q1来看，供应方有一定的抑制，会发生疫情，影响汽车面板的中期诉求。 根据我们的产业调查，企业现在青淞工厂的开工率逐渐恢复常态，黄石工厂也加速恢复，上海利微电q1维持了相对高的生产状态。

从短期来看，由于补充了前期产业链的挤出订单，通信和idc正旺，汽车主板的新顾客引进，企业现在呈现订单丰富的状态，但由于新型冠状病毒大爆发在海外迅速扩展，海外订单有修理风险。 预计q1将缓慢增长，q2将迎来加速。

东山精密:企业配置了苹果、通信pcb、hdi三条主线。 在手机上，由于前期的供给方受到了疫情抑制，所以现在的库存补充的诉求效果和海外倒卖效果、pad等类别的连衣裙带来了充分的订单，q1软板业务预计依然会反向增加，但在海外疫情发生下的5、。

在通信pcb方面，multekq1在疫情的影响下增速有限，基本稳定，之后，还将进一步参与航道等客户招标，有望利用今年5g新基础设施的势头。 在hdi中，现在手机销量的恢复逻辑受到疫情的影响而减弱，但芯片升级、主板升级的asp驱动力依然在提高。 综合以上，我们认为企业还有下位的布局价值。

景旺电子:目前通信pcb业务实现了快速部署，珠海扭伤也逐渐实现。 由于恢复较早的疫情的短期影响有限，中期的诉求例如需要向海外汽车主板的顾客进一步确认。 长期看企业布局的高多层、hdi、高精密软板三个高端业务方向，有望迎来产品的升级周期。

大族激光: pcb业务受益下游通信pcb设备、hdi激光设备、外资高端客户的订单诉求提高，成为苹果业务以外的第二个增长点。

四、投资建议

我建议关注以下方向。

1 )通信类:呼吁5g、idc新基础设施加速、高景气，业绩预期持续超过预期的高多层pcb领导，如深南电路、上海电气股份、利润电子。 并且，受益通信类推进并关注了叠加进口替代效果的高频高速ccl供应商，如受益技术。

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