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手机领域的增长总体放缓,射频前端有结构性增长机会
随着高端智能手机普及率的提高,年无线通信芯片实现了9.7%的年复合增长率,年市场规模达到1,322亿美元,占世界半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量的增加和硬件规格升级的延迟,预计整个区域的增长率将放缓到2.9%左右。 但是,包括滤波器、功率放大器、开关等在内的RF前端有结构性增长的机会。
如何推进5gRF前端升级?
5g比4g主要的变化是: (1)使用3.6ghz、4.9ghz、6g以上等高频率; (2)比使用massive mimo技术实现多个信道并进行通信的(3)更大的带宽(4)更多的复杂编码方法(5)更低的等待时间。 其中,更高的频率是将滤波过程从saw升级到更高的单价baw二是推动放大器和天线的使用量的提高。 另外三点变化推动了各种射频器件的设计难度,对基带芯片的解决能力提出了要求,加大了基带芯片制造商的距离,有利于头部制造商。
射频前端竞争结构:滤波器是中国公司最大的盲点
过滤器金额最大的设备(年占有率RF市场54% )。 由于需要特殊流程,过滤器制造商通常采用idm商业模式,murata、tdk、qorvo、broadcom/avago等占80%以上的市场份额,但麦捷科技等中国企业还处于初期阶段。 功率放大器在金额上排名第二(年份额RF市场34% )。 随着肯、三安等pa代理公司的兴起,vanchip等中国公司高速发展,联发科、海思等基带芯片制造商也直接参与了部分pa的设计,领域竞争激烈。 交换机( switch )年金额占7%。 使用rf-soi工艺制造,以色列代工厂towerjazz在占有较大全球市场份额的中国主要交换机设计公司包括卓胜微等。
复制源
本报告书摘自于年10月30日发表的《中国半导体无线通信芯片: 5g推进高频前端的结构性增长》
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标题:【热门】中国半导体系列:无线通信芯片
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