“国内第三代半导体迎窗口期 今年氮化镓、碳化硅产值或达70亿元”

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[根据充电头网的统计，在高端智能手机领域，目前，防火墙、小米、OPO、魅族、三星、努比亚、realme等多个企业品牌正在发售氮化镓快速充电产品。 ]

中国的第三代半导体迎来了迅速发展的窗口期。 第三代半导体产业技术创新战术联盟理事长吴玲11月24日在国际第三代半导体论坛上表示，双循环模式将推进国产化替代，年中国sic (碳化硅)、gan (氮化镓)电力电子和微波射频产值约为70亿元

其中，中国gan微波射频产业产值每年达到33.75亿元，比去年的26.15亿元增加29%。 sic、gan电力电子产业产值每年达到35.35亿元，比去年的29.03亿元增加21.77%。

另一方面，市场规模扩大，5g加快了gan射频应用的快速增长，年中国gan射频设备市场规模约为170亿元，新能源汽车和电子费成为突破口，年中国电力电子设备应用市场规模为58.2亿元。

吴玲建议探索构建第三代半导体产业创新生态，探索“平台+孵化器+基金+基地”和大中小企业融通快速发展的新模式，加强准确的国际和区域深度合作，共同把全链纳入世界先进行列

明年将是氮化镓的快充元年

氮化镓( gan )因今年小米推出了应用相关材料的快速充电产品而备受关注。 作为国内批量生产氮化镓的公司，英诺赛科技有限企业董事长骆薇在上述论坛上表示，第三代半导体氮化镓具有小型、低功耗、高频事业等特点，带宽更大，事业频率更高，大电流、低

随着ai、数据中心、5g、新能源汽车、直流电源等的迅速发展，功率半导体将迎来快速增长，预计到~2025年的复合增长率将超过10%。 骆薇薇说，功率半导体未来的第一增长集中在第三代半导体，电压电平首先集中在30伏、150伏、650伏、900伏以上。

英诺赛科于年成立，年9月苏州工厂建设完成，其高、低压芯片出货量均达数百万个。 骆薇认为氮化镓功率半导体的产业化技术成熟，市场开始爆发。 现在印诺泽科批量生产的产品是8英寸硅氮化镓，复盖范围从30伏到650伏。

5g基站、数据中心等给中国的新基础设施带来新的诉求。 骆薇说，现在硅基氮化镓的芯片价格是硅器件的1.5倍，今后几年有望达到或超过硅器件的价格。 因此，电子行业有迅速发展的潜力，可以涵盖电子烟、高端智能手机、无线充电、扫地机器人( 300024，股票吧)、无人机、笔记本电脑、电动自行车。

根据充电头网的统计，在高端智能手机领域，现在，防火墙、小米、oppo、魅族、三星、努比亚、realme等多个企业品牌都发售了氮化镓的快速充电产品。 在电子商务方面，现在仍有17家企业品牌推出了数十种氮化镓快速充电新产品。 发货的电源制造商超过100家。

“2021年将是gan快充元年。 ”骆薇预测，年gan快速充电出货量将达到1000万个，2021年gan快速充电出货量将超过10倍达到1.5亿~2亿个。 另外，通过将氮化镓功率芯片应用于手机，可以提高高端智能手机的效率、动态响应性和电源占用面积。

氮化镓的应用范围不仅是快速充电、高端智能手机等成本类电子行业，还包括数据中心、柔性供电等工业行业、自动驾驶、车载充电器等汽车行业。 例如，低压氮化镓可应用于下一代大型数据中心，从而减少占地面积、增加电力和降低功耗。

面对台湾集成电路制造、英飞凌、epc、navitas等同行竞争对手，中国大陆氮化镓公司希望掌握迅速的发展窗口期，迅速提高生产能力。 骆薇说，英诺赛科的业务包括芯片设计、材料外延生产、芯片制造、可靠性拆除，珠海工厂月生产能力为4000张，苏州工厂月生产能力为6.5万张，苏州工厂今年年底试制，明年6年量产。

现在国内很多公司和机构完善了氮化镓的国产化生态系统，实现了产业链的自主控制:氮化镓封装测试体系是华天科技( 002185，股票吧)，长电科技( 600584，股票吧)，嘉盛半导体 控制器有东科半导体、joulwatt (杰沃尔特微电子)等。 测试系统有电子科学技术大学、中国赛宝实验室等。

电动汽车推进碳化硅市场的爆炸

第三代半导体的另一个重要产品碳化硅从电动汽车领域的快速增长中受益迎来了爆炸的机会。

安芯投资管理有限企业首席执行官、创始合作伙伴王永刚在上述论坛上表示，从年到2024年碳化硅的快速发展方向是新能源汽车市场，年复合增长率将达到29%。 所有碳化硅器件市场预计在2023年将达到15亿美元。

丰田汽车企业功率半导体顾问、pdplus llc社长滨田公守预测，2040年电动汽车的比例仅为3%，到2040年将达到50%。 今后20年电动汽车的份额将迅速增加。 仅从今后5年来看，电动汽车市场也会大幅增加。

碳化硅器件与硅器件长时间共存，因此最适合纯粹的电动汽车。 滨田公守表示，在纯电动汽车中，采用碳化硅器件的方案高出300美元。 预计到2025年行驶300公里的电池费用约为10000美元，如果电池效率提高3%，电池费用将下降300美元，节约的费用可以抵消增加的费用。

在碳化硅( sic )的全球产业地图上，基板行业有日本炼铁集团、天科合达、同光结晶下的河北同光、泰科天润。 外延行业有瀚天成、东莞天域、昭和电工。 设计行业有创意动力( aps香港队)、上海詹核电子等。 今年的三安光电( 600703，株吧)收购北电新材料，也是为了掌握上游碳化硅材料。

展望中国第三代半导体产业的未来，吴玲预测到2025年5g通信基站所需的gan射频设备的国产化率将达到80%。 第三代半导体功率器件在高速列车、新能源汽车、工业电机、智能电网等行业规模应用。 mini/micro led、深紫外等材料和芯片产业化可以实现健康医疗、公共安全、新闻互动等行业的创新应用。 到2030年，国内形成了1~3家世界级的领导公司，产值超过3万亿元，超过每年的节电万亿度。